职位描述
半导体材料半导体设备芯片设计研发封装SolidWorksAutoCAD
1、具有半导体湿法设备设计3年以上工作经验
2、了解湿法设备机械结构及设备运行工艺
3、熟悉设备常用材料特性
4、有singe设备设计经验
5、负责非标自动化设备的整机方案、结构设计、图纸输出与选型
2、了解湿法设备机械结构及设备运行工艺
3、熟悉设备常用材料特性
4、有singe设备设计经验
5、负责非标自动化设备的整机方案、结构设计、图纸输出与选型
工作地点
苏州昆山市黄浦朝阳五金机械-西门

工作地点

公司信息
苏州立安特自动化设备有限公司
未融资 · 20人以下 · 金属制品/机加工
已审核
工商信息
企业名称 苏州立安特自动化设备有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 李强
经营状态 存续
成立时间 2018-11-29
注册资本 200万元
认证资质
营业执照信息
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更新于 3月17日


