封装工程师

岗位位描述：
1.负责工程样品的封装，根据产品需求，评估新封装可行性，并完成图纸设计；
2.对接代工厂，负责新产品封装材料的评估和选材，以及后续的开发和导入；
3.负责量产产品的持续量产，以及代工厂封装工艺稳定性监控和异常解决；
4.协助代工厂封装治具的设计和改进；
5.配合质量、市场解决代工厂或终端生产中出现的异常或问题；
6.参与或主导新代工厂的开发或代工厂的常规审核。
任职要求：
1.本科以上学历，电子或相关专业；
2.熟悉AutoCAD、Cadence等软件；
3.熟悉半导体封装流程，有功率或射频产品封装相关经验；
4.熟练常见半导体封装材料特性，熟悉新产品认证流程和认证条件以及相关参考标准。