岗位职责 :
1、负责根据微组装装配图图纸对产品进行软基片/连接器烧结、软基片/芯片的粘接,并按微组装质量要求完成来料检验和工序完成自检;
2、负责产品微组装软基片/芯片粘接返工、返修工作;
3、负责微组装工艺设备的日常点检、维护保养,并记录;
4、负责净化间环境的日常维护;
5、配合库房对无封装芯片的管理工作;
6、配合工艺工程师对新工艺、新材料和新设备的验证和选型工作;
7、服从领导安排的其他工作。
岗位要求 :
1、工作经历:大专、高技及以上学历,电子、通信类专业优先;
2、职业素质:服务领导安排,工作执行力强;工作作风严谨,具有强烈的质量意识和严谨的工作态度,能适应高强度工作;工作认真,负责,细心,吃苦耐劳;
3、专业素质:熟悉产品图纸、工艺文件、熟悉基本工具和设备的使用。了解射频微波微组装装配工艺。
4、工作经验:熟悉电子元器件,5年以上微组装工作经验。
薪酬待遇 :
1. 五险一金:公司为员工缴纳养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险及住房公积金。(交一档社保,公积金各边交缴纳10%比例)
2. 商业保险:公司在法定五险一金之外,为员工额外购买商业保险,作为福利补充。
3.次月10号发工资(薪酬有一定竞争性)。
4.对入职满一定工龄且绩效良好以上员工分配一定股权激励。
原标题:《组装员(粘接)》