嵌入式软硬件工程师

岗位职责：该岗位以嵌入式软件主导，会基础硬件。
1）根据项目要求完成产品硬件设计；
2）完成硬件元器件选型、辅助产品结构设计；
3）完成各PCB板件原理图和LAYOUT设计；
4）负责硬件系统或单元的调试，并参与完成系统测试；
5）负责单片机软件开发；
6）负责产品新技术研发，产品升级和维护；
7）负责硬件产品的全流程的开发工作。
任职要求：
1）有5年以上嵌入式硬件开发工作经验，了解电子产品设计流程、方法和步骤；
2）熟悉各种常用的模拟、数字、混合电子元件等功能特性及其应用；
3）熟悉常用电路组装和调试工具的使用，具备基本焊接能力，熟练使用电烙铁、焊台、热风枪、万用表、示波器、信号源、逻辑分析仪等等；
4）能快速看懂已有硬件产品的电路原理图和PCB图；
5）熟悉常用电路设计软件使用，特别是Cadence，其次是Multisim、Altium Designer，能够独立设计完整的电路原理图和PCB图，熟悉PCB生产中的关键参数；
6）熟悉常用单片机（特别是Cortex-M3系列，其次为如80C51系列）硬件原理、电路设计，能应用Keil编写单片机固件程序，C语言编程；
7）熟悉单片机实时系统，实现硬件产品全流程开发。
8）熟悉常用的接口技术，各种并口和串口：UART、IIC、SPI、USB、CAN、RS232/485等；
9）了解ARM系列芯片（ARM7/9/11，Cortex-A8/9）的电路设计开发；
10）了解FPGA（Xilinx或Altera）电路设计；
11）具备阅读英文技术资料基本能力；
12）具备硬件板块独立调试能力，产品在使用过程出现问题能独立分析和解决的能力；
13）具备良好电子系统产品设计理念，良好的研发技术文档编写意识和能力；
14）具备一定项目流程知识和管理知识；
15）曾经参加过电子类的设计竞赛并获奖者优先，熟悉网络终端设计设备者优先。
其他：
1）吃苦、耐劳，有良好的团队意识与合作精神，服从公司的工作部署安排；
2）在项目需要时能够接受较长时间加班，对项目进行攻坚克难；
3）根据项目需要服从出差安排。
请注意，我司为单休。学历：大专或以上学历。
专业：电子信息、自动化、控制工程或其他相关领域。