C#软件工程师

半导体C#上位机/EAP开发工程师招聘要求
岗位名称
半导体设备上位机软件工程师（C# / EAP / MES / 状态机 / 硬件驱动）
岗位职责
1、负责半导体工艺设备上位机软件、EAP设备自动化程序开发、调试与维护，对接工厂MES系统，实现设备全自动数据交互、报工、配方下发、状态上传等生产联动逻辑；
2、负责设备状态机逻辑设计与开发，梳理设备Idle/Run/Pause/Abort/Complete等全流程状态流转，保证设备运行逻辑稳定、异常可控、流程闭环；
3、负责硬件底层驱动对接与二次开发，适配各类传感器、运动控制卡、IO模块、半导体专用硬件设备，完成指令下发、数据采集、硬件状态监控、异常报错处理；
4、负责上位机UI界面、数据绑定、日志系统、参数配置、数据归档、报警逻辑开发，基于WPF框架实现高稳定性、高响应的设备控制界面；
5、负责EAP/MES协议对接、报文解析、心跳交互、数据上传下发、生产任务同步，熟悉半导体SECS/GEM通讯逻辑优先；
6、配合设备整机联调、现场试生产、问题闭环，定位软件卡顿、状态异常、通讯中断、硬件控制失效等各类现场问题；
7、参与软件需求评审、方案设计、版本迭代、文档编写，保证软件可维护性、可扩展性，适配量产设备迭代需求。
任职要求
1、本科及以上学历，计算机、自动化、软件工程、机电一体化等相关专业，1-3年半导体设备上位机开发经验；
2、精通C# 、.NET Framework、WPF开发，熟练使用MVVM架构，熟悉属性通知、数据绑定、多线程、异步任务、日志处理、界面优化；
3、精通设备状态机开发，熟悉半导体设备标准状态流转，可独立设计、编写、优化完整状态机逻辑，处理设备暂停、恢复、终止、复位、异常跳转等复杂场景；
4、具备硬件驱动对接开发经验，熟悉DLL调用、硬件指令封装、IO读写、设备数据采集、硬件异常处理，可独立完成软硬件联调；
5、熟悉EAP、MES系统对接开发，了解半导体工厂自动化流程，熟悉网络通讯、报文交互、数据同步、生产任务管控逻辑；
6、熟悉常用串口、网口、TCP/IP通讯，熟悉SECS/GEM、OPC UA等工业通讯协议者优先；
7、具备独立问题排查能力，可快速定位软件逻辑、通讯、硬件联动问题，能接受设备现场调试；
8、代码规范、逻辑清晰，具备良好的文档编写能力和团队协作能力，了解半导体工艺、设备流程者优先。
岗位优势
1、纯正半导体设备软件开发岗位，贴合行业主流技术栈（WPF+状态机+EAP+MES+硬件驱动），职业发展前景好；
2、全程参与设备整机软件开发、联调、量产落地，技术成长全面，可独立负责整套上位机软件架构与功能开发；
3、团队技术氛围好，专注半导体自动化设备研发，项目稳定、迭代规范。
加分项
1、有晶圆、清洗、刻蚀、镀膜、检测等半导体工艺设备开发经验；
2、独立开发过完整设备状态机、EAP通讯模块、硬件驱动适配模块；
3、熟悉Caliburn.Micro、Prism等WPF框架，熟悉工业软件稳定性优化、异常容错处理。