更新于 8月20日
职位描述
IC设计模拟电路芯片开发集成电路设计电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1. 负责电路的设计和仿真验证；
2. 指导版图设计工程师完成版图设计、指导测试工程师完成测试工作；
3.项目研发过程中的技术文档编写(含实施方案等)；
4. 对IC设计项目的进度和质量负责。
任职资格：
1. 本科及以上学历，微电子、电子信息工程相关专业,了解IC制造流程及工艺；
2. 能够熟练使用常用集成电路开发EDA软件；
3. 集成电路理论基础扎实，能够独立完成设计理论推算，能独立设计基本的帯隙基准、运放、比较器、振荡器等；
4.能指导Layout布局,产品测试及Debug；
5.有成功流片经验者优先。
6.薪资可沟通，根据本人从业经验、专业技能各个方面综合给出，欢迎应届生投递简历(应届生投递简历请附成绩单，本科提供本科期间成绩单、研究生请提供本科+研究生期间成绩单。
职位福利：五险一金、弹性工作、员工旅游、节日福利、股票期权、年底双薪、年终分红
工作地点
成都双流区新加坡创新中心华阳镇街道徐家山边新加坡创新中心19层
公司信息
四川遂宁市利普芯微电子有限公司
不需要融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
四川遂宁市利普芯微电子有限公司成立于2015年4月，位于经开区飞龙路66号，注册资本1.8亿元，实际总投资7亿元，是一家基于芯片封装、测试、设计及整体应用解决方案提供商，为国家高新企业，省级技术认证中心，现有厂房7万平方米，一期主厂房使用面积4万平方米，二期2万平方米，办公楼1万平方米，占地100亩，规划年产IC 150亿颗的能力，5年后实现总产值15亿元。 长期招聘大量大专及以上应届毕业生，作为储备干部培养！男女不限！！
工商信息
企业名称 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 谢杏梅
经营状态 存续
成立时间 2015-04-08
注册资本 2.36亿元
认证资质
营业执照信息
