芯片封装工程师

成都知融科技有限公司成立于2019年，于2022年7月被上市公司万通新发展集团控股，注册资本2500万元，是一家专注于毫米波集成电路设计的国家高新技术企业，致力于为新一代平板阵列天线系统、毫米波通信系统提供高性能的芯片级解决方案，拥有相关领域的十余项知识产权。知融科技拥有多种工艺的毫米波射频芯片开发能力，已发布数十款芯片产品，产品形态包含但不限于相控阵波束成形芯片、射频前端芯片、功率放大器芯片、低噪声放大器芯片等。同时也具备阵列天线的专业化设计能力，可提供业界领先的、可规模化普及的毫米波相控阵天线的芯片级解决方案，助力卫星互联网与5G/6G毫米波的产业推进和应用落地。知融科技整体技术团队脱胎于某军工类拟上市企业，为专攻民用卫星互联网、5G毫米波及国产化替代芯片的研制而独立成立运营。团队在毫米波集成电路方面积累了较丰富的设计经验和成熟产品开发经验，在射频PA、LNA、Mixer、Phase Shifter、LDO、Bandgap、ADC、DAC、VCO等核心模块方面具有成熟的IP积累，同时对相控阵天线的架构和应用具有较深的理解，能够从实际应用需求出发进行芯片产品定义，保证产品的竞争力。