400-885-9898
职位描述
Java芯片设计流程芯片设计前端芯片设计后端
岗位职责:
1、负责公司产品开发，按照需求完成功能特性开发、优化与维护工作；
2、负责芯片设计平台产品平台能力开发和维护工作，实现自动化、智能化芯片设计工作；
3、持续优化产品性能，解决大规模项目中的工具兼容性、流程瓶颈等问题。
任职要求:
1.本科及以上学历，计算机、软件工程等相关专业。3 年左右后端开发经验；
2.精通 Java/Go/Python 至少一种，熟悉多语言协作开发；
3.熟练使用主流框架和中间件：Spring Boot/Cloud、MySQL/PostgreSQL、Redis、Kafka/RabbitMQ 等；
4.熟悉云原生技术：Kubernetes、Docker、Helm 等，有 Operator 开发经验优先；
5.熟练使用 DevOps 工具链和项目管理工具；
6.有芯片设计 / EDA 领域背景，了解芯片设计流程，熟悉 MLOps/LLMOps 平台开发，有大模型应用落地经验；
7.工作认真负责，责任心强，具备良好的分析和概括能力，逻辑性强，做事严谨全面。
工作地点
成都双流区微芯生物科创中心
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耿红蕊/HRBP
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