职位描述
半导体设备校验半导体设备安装调试半导体设备测试IC制造设备半导体/芯片
岗位职责:
1. 有LED或半导体封装焊线机、AOI视觉检测机的调试维修维护工作经验;
2. 对焊线机或AOI检测设备及周边制程设备都有较深的了解。
3. 对LED或半导体IC封装工艺及制程有所了解。
4. 可以经常出差售后服务甚至在客户端短期驻厂。
任职要求:
5. 专科及以上学历,熟悉焊线机或AOI视觉检测设备及相关行业。
6. 从事有两年以上的LED或半导体IC封装行业的焊线机或AOI设备的维护或技术服务的工作经验;
7. 语言表达能力强,有整理反馈报告PPT的能力;
8. 工作主动、踏实肯干、责任心强、诚实敬业,谦虚好学,具有团队合作精神;
9. 全职工作, 工作地址:深圳
以上招聘人员:具体待遇面谈。
希望到岗时间:尽快到岗
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6. 从事有两年以上的LED或半导体IC封装行业的焊线机或AOI设备的维护或技术服务的工作经验;
7. 语言表达能力强,有整理反馈报告PPT的能力;
8. 工作主动、踏实肯干、责任心强、诚实敬业,谦虚好学,具有团队合作精神;
9. 全职工作, 工作地址:深圳
以上招聘人员:具体待遇面谈。
希望到岗时间:尽快到岗
工作地点
深圳宝安区共乐路与兴业路交叉口西南150米1608-10

工作地点

公司信息
深圳市宝和林半导体科技有限公司
未融资 · 20-99人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
深圳市宝和林半导体科技有限公司位于深圳市宝安区,自2019年成立以来专注于半导体封装领域的设备与材料供应,主营IC/LED生产设备、耗材及技术解决方案,服务涵盖焊线机、贴片机、激光设备、检测仪器及封装线材等全流程产品体系。公司核心优势源自深耕行业二十年的专业团队,已获得美国KNS、日本佳能、台湾麦科等国际知名品牌的设备代理权,并自主开发全自动模压机等设备,形成覆盖半导体封装前中后段的全产业链服务能力。客户群体包括IC、IGBT、LED、消费电子等领域的制造企业,通过高效技术支持和本地化服务体系,助力客户提升生产效能与产品品质。基于对行业趋势的敏锐洞察,公司持续拓展高性价比产品线,强化激光技术、微型封装等前沿领域布局,致力于为半导体封装行业提供更优质的技术整合方案。
工商信息
企业名称 深圳市宝和林半导体科技有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 廖智锋
经营状态 存续
成立时间 2019-08-08
注册资本 1000万元
认证资质
营业执照信息
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半导体设备测试
半导体设备校验
半导体设备安装调试
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本科
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更新时间 6月17日

