高分子耗材封装工艺与集成工程师

职位描述：
作为精密诊断耗材研发核心成员，你将主导高密封性微流控及高分子集成耗材的开发与量产落地。岗位聚焦多材料复合、复杂流体长期存储、复杂环境中的精密封装等关键技术难题，推动产品从实验室方案走向稳定、可靠的规模化生产。
岗位职责：
1. 多材料封装工艺开发：研究硬质基材与柔性功能膜的界面结合技术，开发并优化热压、超声、胶粘等密封工艺，保证界面强度与生物相容性。
2. 受控环境集成封装：针对液体、气体敏感组件，开发负压/差压/惰性气氛等特殊环境下的封装工艺，解决微流控中常见的气泡、混匀等问题。
3. 阻隔性能与稳定性验证：研究各类高分子材料（基材、胶黏剂、阻隔膜）的渗透特性，完成极端温度循环下的可靠性测试，优化封装结构以抵抗流体膨胀带来的应力影响。
4. 工艺量产转化与标准化：完成小批量试产阶段的非标工艺设计与验证，制定封装流程质量标准，输出半自动/全自动产线的工艺参数与控制方案。
5. 失效分析与问题溯源：对渗漏、应力开裂、界面剥离等失效问题做根因分析，通过材料表征与实验验证持续提升产品长期可靠性。
任职要求：
教育背景：高分子材料、精密机械、应用物理或材料科学等相关专业。
核心经验：
精密封装背景：
5年以上医疗耗材、柔性电子或高性能包装行业经验；熟悉热压焊接、激光焊接或精密真空封装等至少一种高可靠性连接工艺。
界面物理理解：深刻理解高分子材料的流变性、热力学行为以及界面粘接机理。
专业技能：
具备精密结构设计能力，能独立通过物理建模或实验设计（DOE）优化工艺窗口。
了解高阻隔材料体系，有处理“气-液-固”三相集成密封经验者优先。
能将实验室手工工艺转化为自动化设备可执行参数。
软技能：逻辑思维强，擅长从失效现象拆解底层物理原因，推动问题闭环。