更新于 4月17日

耦合封装工艺工程师

2-4万·13薪
  • 福州 晋安区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺光模块耦合工艺高速光模块耦合设备硅光光模块耦合设备耦合设备调试、开发提升耦合设备耦合效率电子/半导体/集成电路
职责:
设计耦合工艺优化方案,完成耦合工艺参数调试优化,开发
要求:
1、本科及以上,光电子、通信等理工科专业;
2、有高速/硅光光模块自动化耦合设备开发调试或维护使用的工作经验(含视觉辅助对准,有源找光、胶粘固化功能模块),熟悉具体工艺流程;
3、熟悉半导体封装耦合工艺,主导开发过工艺方案设计,知悉工艺关键控制点,了解贴片、打线、电阻焊、激光焊、粘胶、盘纤、熔纤等相关工艺。有过耦合设备调试、开发经验。
4、有至少5年的工艺工程师经历;熟悉光模块耦合工艺;熟悉光模块自动耦合设备工作原理,有提升耦合设备耦合效率的经验。

工作地点

工作地点
福州晋安区鼓山附近
位置图标
完善简历

入职公司信息

入职公司 某互联网公司
公司地址 北京朝阳区
公司人数 1000-9999人

公司信息

锐仕方达人才科技集团有限公司

不需要融资 · 1000-9999人 · 人力资源服务 已审核 已审核

541 个在招职位

公司介绍

锐仕方达人才科技集团有限公司(简称“锐仕方达”),2008年在北京创立,是以技术驱动的一站式人力资源解决方案供应商,也是AAAA级人力资源服务机构。目前,锐仕方达在中国、英国伦敦、柬埔寨金边、日本、新加坡等全球70多座城市设有170余家分公司,拥有5000余名员工,为客户提供核心人才招聘、人才测评、校园招聘、RPO、背景调查等全方位人力资源服务。锐仕方达独创的“CPM 合伙人机制”(Risfond Cross-Partner Models)成为人力资源服务行业极具竞争优势的利益分配模式。锐仕方达自主研发的“RNSS系统”(Risfond Network Search System)已成为业内领先的IT信息管理系统。截至目前,已有超过50000家国内外知名企业选择锐仕方达招募精英,助力70000+海内外人才职业成长。作为中国人力资源服务行业第一家利用互联网思维来经营人力资源服务业务的创新型企业,锐仕方达致力于通过IT信息技术的不断创新和运用,努力创建业内更加透明和高效的人力资源生态服务机构,助力中国企业拓展全球业务市场,加入全球人才竞争格局之中是锐仕方达不变的初衷。

工商信息

企业名称 锐仕方达人才科技集团有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 黄小平
经营状态 存续
成立时间 2008-05-14
注册资本 6200万元
查看全部信息

认证资质

营业执照信息 人力资源服务许可认证

相似职位

查看更多

IC芯片封装工艺工程师

1.5-3万
福建福顺半导体制造有限公司
5-10年 本科 五险一金 加班补助 包住 交通补助 有餐补 节日慰问 带薪假期 封装工艺 封装设计 芯片封装 电子/半导体/集成电路

封装工艺工程师

8000-15000元
福建福顺半导体制造有限公司
3-5年 本科 五险一金 加班补助 包住 交通补助 有餐补 节日慰问 带薪假期 封装工艺 封装设计 芯片封装 电子/半导体/集成电路

耦合封装设计工程师

2-4万·13薪
锐仕方达人才科技集团有限公司
5-10年 本科 封装设计 光学器件封装 光芯片耦合、封装设计 电子/半导体/集成电路

封装研发工程师

7000-12000元·13薪
福建福顺半导体制造有限公司
本科 封装工艺 封装设计 封装测试 芯片封装 DFN QFN BGA LGA FCBGA FCLAG SOP/SOIC

耦合封装工艺工程师

2-4万·13薪
锐仕方达人才科技集团有限公司
5-10年 本科 封装工艺 光模块耦合工艺 高速光模块耦合设备 硅光光模块耦合设备 耦合设备调试、开发 提升耦合设备耦合效率 电子/半导体/集成电路
最新招聘
热门城市
热门职位
热门公司