职位描述
2. 独立或配合团队完成DOE实验设计，分析数据并提出改进方案；
3. 参与机械打孔等先进制造技术的研究与应用开发；
4. 协助制定工艺流程，推动新技术在生产中的落地实施；
5.撰写技术文档，支持产品测试与验证工作。
岗位要求：
1. 本科学历以上或者会编程的优秀应届生；
2. 熟悉DOE实验设计方法，具备较强的数据分析能力；
3. 有机械打孔经验者优先，熟悉相关设备操作与工艺流程；
4.具备良好的学习能力和团队协作精神，适应研发工作节奏。
工作地点
工作地点
公司信息
D轮及以上 · 300-499人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路
已审核
公司介绍
新美光（苏州）半导体科技有限公司（以下简称“新美光”或“公司”），创立于2013年。 新美光为半导体设备零部件平台公司，从事集成电路核心零部件的研发和产业化。公司围绕等离子刻蚀先进制程打造核心零部件的生态链，成功研发了国际先进国内稀缺的超导磁场MCZ半导体级单晶硅棒生长技术，聚焦于单晶硅部件、碳化硅部件、刻蚀腔体表面镀膜等核心业务，且已有量产订单；公司半导体设备电控系统业务是中微、华创、拓荆等国内半导体设备龙头公司的主力供应商，也是所在行业的“隐形冠军”。 新美光公司自成立以来迅速发展，先后荣获国家专精特新小巨人、国家高新技术企业、江苏省高新区瞪羚企业、江苏省潜在独角兽企业、苏州市“独角兽”培育企业、苏州市瞪羚计划入库企业、苏州市集成电路用先进硅材料与部件工程技术研究中心（研发机构）、苏州工业园区瞪羚培育企业、苏州工业园区上市苗圃培育企业等荣誉称号，并参与了2个国家级重大研发专项课题。 公司近年来先后完成7轮融资，股东包括中微公司(688012)、诺华资本(北方华创002371旗下CVC)、石溪资本、俱成投资等产业资本，也包括元禾重元、元禾控股、中信建投资本等知名投资基金。目前公司已具备冲击IPO的实力，上市工作正在紧张有序地进行中。 在当今国内国际具有高度不确定性的VUCA时代，新美光始终坚持正直诚信、持续创新、追求卓越的精神，秉承以客户为中心的理念，持续不断地投入重资研发，围绕国内外晶圆厂、设备厂家，努力打造成为核心零部件的平台型企业。我们致力于实现新美光的愿景，成为全球领先的半导体设备核心零部件供应商，穿越半导体行业周期，洞察未来，实现客户价值最大化，员工幸福最大化，股东利益最大化。