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硅基芯片设计工程师-ADC/DAC

4-6万

上海长宁区
5-10年
硕士
全职
招5人

RF-SOI工艺CMOS工艺射频芯片设计DACADC

工作内容：
1、参与产品可行性分析阶段的工艺评估、方案论证；
2、负责电路和子系统的设计、仿真分析、验证及优化、电路冗余设计等，同时撰写相关的设计文档、测试/可靠性试验需求文档等；
3、指导版图设计工程师完成版图设计，确保版图设计符合电路设计要求；
4、指导封装工程师一起完成芯片封装的设计以及相关仿真验证（热、机械应力等），指导测试工程师完成芯片性能的调试和测试，指导可靠性工程师进行相关可靠性试验（ESD/HTOL）；
5、协助封装/测试/可靠性工程师完成相关规范的撰写、标准的对齐、图纸的确认等；
6、完成领导交办的各项任务。
任职资格：
1、硕士及以上学历，微电子学与固体电子学、集成电路设计、电路与系统、电子科学与技术等专业，具备5年以上工作经验；
2、熟悉半导体器件物理、模拟集成电路设计、信号与系统、数字集成电路设计等基础理论知识；
3、掌握Cadence virtuoso、matlab等软件，熟悉各类专业文档撰写；
4、具备硅基数模混合芯片设计相关项目经验，熟悉子模块以及系统的设计开发流程，能够独立完成电路仿真、电磁场仿真；
5、具有CMOS、BiCMOS任意一个工艺的集成电路开发经验并有至少一款产品量产经验；
6、具有高速高精度ADC/DAC任意一个方向经验优先考虑；
7、了解各种常用测试仪器的原理和基本操作，如信号源、示波器、频谱分析仪等；
8、务实、细致、沉稳，思路清晰、计划性强，有创新意识和良好的沟通协调能力。

上海长宁区东虹桥中心

公司介绍

深圳市时代速信科技有限公司（以下简称“时代速信）成立于2017年，总部位于深圳，是国内少数集一代Si RF、二代GaAs、三代GaN三种工艺于一体的射频微波芯片研发及模组生产头部企业。公司在北京、上海、成都、无锡、西安、南京等多地布局子公司与研发中心，其中在无锡拥有 12000 平方米的先进封装生产线，在成都设有 6000 平方米的高集成模组生产研发基地，具备芯片及模组的批量生产，测试以及可靠性实验的能力。公司荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、国家高新技术企业认定，通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、知识产权合规管理体系、IATF 16949质量管理体系及CNAS等多项权威认证，更是国内首家取得车规级AEC-Q100认证的射频芯片企业。公司已获得多家知名机构多轮投资，资本实力雄厚。公司现有员工超300人，研发团队占比达50%以上。团队汇聚了来自Qorvo、NXP、英飞凌、华润微等国内外知名企业的资深专家，以及毕业于北京大学、复旦大学、华中科技大学、东南大学、电子科技大学、西安电子科技大学、国防科技大学、代尔夫特理工大学等知名院校且拥有10年以上产业经验的芯片研发专家。公司自成立以来已完成2000余款芯片的研发，产品广泛应用于商业航天、汽车电子、工业制造、通信等核心领域，其中多款芯片打破国外技术垄断，实现进口替代，批量配套国家重点项目，并稳定供货于中国星网、中国商飞、比亚迪、小米、北汽、中兴通信、京信通信等知名企业，以自主研发的硬核“中国芯”助力我国高端电子产业高质量发展。