更新时间 1月23日
职位描述
半导体设备安装调试半导体设备维护保养半导体/芯片电气机械/电力设备专用设备制造通用设备制造工业自动化/机器人
1.设备基座框架定位及水平调节。
2.腔室安装、定位、真空检漏。
3.各个腔室之间的拼接组装。
4.门板框架搭设安装。
5.电气柜与设备端连线走线。
6.装机物料清点和打包。
7.设备关键组件拆卸安装。
2.腔室安装、定位、真空检漏。
3.各个腔室之间的拼接组装。
4.门板框架搭设安装。
5.电气柜与设备端连线走线。
6.装机物料清点和打包。
7.设备关键组件拆卸安装。
8.需要高频出差。
工作地点
天津滨海新区滨海创新创业园
公司信息
青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司
B轮 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。
工商信息
企业名称 青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 母凤文
经营状态 存续
成立时间 2020-07-08
注册资本 174.37万元
认证资质
营业执照信息
