职位描述
1、工控机系统与硬件运维:负责公司工控机(IPC)、边缘计算节点及高性能服务器的日常巡检、安装部署与故障排查。负责工控机内部核心部件(如主板、内存、扩展卡)的精准装配与更换,保障工业现场设备的稳定运行。
2、工控系统与软件适配:负责工控机操作系统(Windows/Linux/RTOS等)的标准化镜像制作、系统裁剪、驱动适配及性能调优。解决工控机在复杂工业环境下的系统蓝屏、死机、外设掉线等常见软硬件故障。
3、GPU硬件部署与环境配置:负责NVIDIA GPU等异构计算硬件的安装部署;负责操作系统维护、GPU驱动更新、CUDA环境配置及容器化方案(如NVIDIA Docker)的管理,快速定位并解决系统与GPU驱动适配问题,保障芯片相关硬件的兼容性与运行效率。
4、硬件监控与底层故障排查:使用专业工具(如DCGM、nvidia-smi等)对GPU算力资源进行深度监控。针对日常突发故障(如GPU硬件损坏、系统宕机、链路中断、算力异常等),按流程及时响应、排查并解决。
5、软硬件系统集成协助:协助算法与研发团队进行视觉应用系统集成,配合完成算法在硬件端的移植、性能调优及边缘端部署。
6、IT资产与文档管理:建立并维护IT算力及工控硬件资产台账,规范撰写运维报告、故障记录及部署规范,持续沉淀运维知识库。
【任职要求】
1、学历与经验:计算机、电子工程、自动化或相关专业本科及以上学历;具备3年以上IT硬件运维经验,有工控机系统运维、AI算力中心或GPU集群运维经验者优先。
2、工控机底层基础:熟练掌握工控机架构,深入理解PCIe总线拓扑、内存通道分配等底层技术;熟悉各类工业总线及接口(如RS232/485、CAN、千兆网口、USB3.0等)的调试与故障诊断。
3、系统与驱动适配:精通Windows/Linux操作系统的安装、组策略配置及底层驱动调试;具备扎实的系统裁剪、内核参数调优及故障排查能力。
4、GPU硬件与底层环境:深入了解主流GPU芯片(如NVIDIA、AMD等)的硬件特性与体系结构;熟悉服务器内部总线与技术原理(如PCIe带宽分配、NVLink等);熟练掌握CUDA环境配置与NVIDIA Docker等容器化方案,具备独立排查系统与驱动适配问题的能力。
5、自动化与云原生:熟练使用Shell/Python脚本及Ansible等自动化工具;熟悉Docker/Kubernetes容器技术及Prometheus监控工具,了解TensorFlow/PyTorch等AI框架的基础部署。
6、综合素质:具备优秀的跨部门沟通协调能力,能与算法团队紧密配合。
【加分项】
·拥有NVIDIA或华为昇腾相关技术认证者优先。
·熟悉主流工控机品牌(如研华、凌华、控创等)的底层硬件架构与BIOS/固件配置者优先。
·有大型AI算力集群(百卡/千卡级别)建设与运维经验者优先。
工作地点

公司信息
公司介绍
湖南奥创普科技有限公司位于湖南省长沙市岳麓区中电长城总部基地 。是湖南省光学学会常务理事单位和湖南省半导体协会理事。公司由业内资深专家联合创建,半导体光电子芯片缺陷AOI机+封装贴片机的研发及产业化在国内独占鳌头且已超越国外技术,击败国外竞争对手;并正在积极布局先进封装和SiP封装(倒装封装)的检测和贴片设备。公司融合了“纳米级超精密机械设计和制造+复杂运动控制+精密光学+AI软件算法+先进封装贴片技术”等核心技术,成功打破国外设备垄断,填补了国内相关设备的空白。其中研发核心团队具有多年的超精密设备的开发、安装、调试经验,视觉算法团队由行业资深专家团队组成。公司专业从事全自动芯片AOI智能检测设备和高精密自动组装设备的研发、制造、销售和服务。产品可广泛应用于半导体、3C、新能源、航天航空、医疗器械等行业。 研发实力: ·硬核技术: 自主研发30nm分辨率成像技术,国内首家完成100X高精度成像并且检测,纳米级缺陷检测对标国际一线;检测+脏污自动清洗集成,完成国内业界0-1的突破;专利100+项。 ·顶尖团队: 核心技术团队汇聚了来自武汉大学、天津大学、四川大学、华南理工大学、中南大学等国内顶尖高校的优秀人才,并拥有丰富的行业经验。团队中多名核心骨干曾就职于ASM、OMRON、SIEMENS等国际知名企业,具备全球视野和领先的技术实力。 ·行业破局: 国产首台COC检测+脏污自动清洗一体机、纳米级AOI缺陷检测设备及先进封装微米级高精度贴片机的研发与产业化产线核心供应商,服务锐科激光(300747)、长光华芯(688048)、仕佳光子(688313)、源杰科技(688498)、凯普林、创鑫激光、先导集团等国内光电子芯片制造、封装头部企业。 ·生态赋能: 年研发投入超千万,联合中南大学、湖南大学及国防科技大学攻坚,积极与高校、科研院所合作,推动产学研深度融合。 加入我们,您将获得: 1、技术挑战:深度参与国产半导体设备“替代进口”攻坚战,主导研发高精度AOI检测设备、纳米级贴装设备,突破3D封装缺陷检测、亚微米级运动控制等“卡脖子”技术难题。 2、发展空间:作为技术核心,直接参与公司战略规划,可晋升至资深科学家/技术合伙人,主导千万级研发项目立项。 3、股权激励:随公司上市或战略融资,实现技术价值的资本化倍增,共享百亿级市场红利。 4、职业发展—双通道晋升: ·技术通道:高级工程师→专家工程师→高级专家工程师→资深技术专家 ·管理通道:项目经理→事业部负责人→公司高管 ·技术交流:选派至合作客户或海外研究机构交流学习







