职位描述
AutoCAD半导体/芯片
- 三维建模与工程出图:
- 使用CAD软件(如UG/NX, CATIA, SolidWorks, Creo等)进行复杂零部件的高精度3D建模。
- 创建符合国家标准/公司规范、信息完整、标注清晰的2D工程图纸,包括尺寸、公差、几何公差(GD&T)、表面处理和技术要求等。
- 负责图纸的校对、审核与版本管理。
- 使用CAD软件(如UG/NX, CATIA, SolidWorks, Creo等)进行复杂零部件的高精度3D建模。
- 制造工艺性审查(DFM):
- 在产品设计阶段,主动从机械加工(如CNC铣/车、车铣复合、钻孔等)的角度审查设计的可制造性。
- 识别设计中的潜在问题,并提出结构优化、工艺简化等改进方案,以降低成本和提高生产效率。
- 在产品设计阶段,主动从机械加工(如CNC铣/车、车铣复合、钻孔等)的角度审查设计的可制造性。
- 工装与夹具设计:
- 根据加工需求,设计必要的工装、夹具和治具,以确保加工精度和稳定性。
- 与生产团队协作,验证工装夹具的有效性并进行持续改进。
- 根据加工需求,设计必要的工装、夹具和治具,以确保加工精度和稳定性。
- 技术协作与支持:
- 与产品设计工程师紧密合作,确保设计意图被准确理解和实现。
- 为生产、采购和质量部门提供技术支持,解决生产过程中出现的技术问题。
- 参与新供应商的技术评估和能力审核。
- 与产品设计工程师紧密合作,确保设计意图被准确理解和实现。
- 标准化与流程优化:
- 参与建立和维护公司的建模、制图标准库和规范。
- 持续优化建模和图纸设计流程,提升团队整体工作效率。
- 参与建立和维护公司的建模、制图标准库和规范。
工作地点
北京通州区凯杰建设有限公司集成电路核心零部件及耗材制造基地项目

公司信息
公司介绍
沈阳富创精密设备股份有限公司成立于2008年,于2022年10月在上海证券交易所科创板上市,是科创板首家半导体设备精密零部件上市公司。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新区瞪羚企业、国家“02重大专项”及国家智能制造新模式应用项目承担单位。 公司是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商,结合多年的研发与实践,在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装等关键制造工艺上能力领先。
工商信息
企业名称 北京富创精密半导体有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 郑广文
经营状态 存续
成立时间 2020-10-10
注册资本 1.5亿元
认证资质
营业执照信息

更新于 12月10日




