下设项目公司光刻助理工程师

岗位职责：
1.工艺监控与日常值守：负责光刻机台（扫描式/步进式光刻机、涂胶显影机 Track）量产监控，跟踪 SPC、CD、套刻 Overlay、线宽均匀性、胶厚等关键参数；按 SOP 完成日常点检，关注机台报警、参数漂移，发现异常及时隔离晶圆、上报工艺工程师，配合停线/隔离处置，控制不良风险。监控涂胶、软烘、曝光、显影、硬烘全流程，识别胶厚不均、针孔、残胶、显影不良、图形变形、套偏等常见光刻缺陷。
2.异常跟进、良率改善协助：收集异常时的机台Log、量测数据、SEM /光学检查图片，整理异常信息；配合工艺工程师做异常复盘、根因分析；执行改善试验，跟踪缺陷、良率变化；参与 OCAP 异常处理流程，完成相关记录。
3.工艺实验、DOE 与验证执行：按照工程师方案开展实验：新光阻、新配方、烘烤温度/时间、曝光能量、聚焦、显影参数验证、DOE 实验、机台 PM 后的工艺恢复验证；准备监控片、Dummy 片，样品标识、流转送测；跟进CD、Overlay、缺陷量测，收集、整理原始数据，输出基础数据汇总表。
4.Recipe、SOP 与系统文档维护：协助维护光刻 Recipe、工艺窗口、作业指导书 SOP；在 MES、LIMS 系统如实填写生产、实验、异常记录；整理 SPC 报表、实验报告、异常报告，保证数据可追溯；协助更新工艺规范、管控限。
5.跨部门协同与持续改善：对接生产、干刻、薄膜、量测、品质部门；参与良率提升、工艺窗口优化、产能提升、降胶耗等改善项目；落实无尘室规范、化学品（光阻、显影液、稀释剂等）安全管理、日常6S管理。
任职资格条件：
1.大专及以上学历，微电子、半导体物理、机电一体化、自动化、应用物理、材料科学等相关工科专业。
2.具有2年以上半导体或微纳加工行业设备操作、维护或调试相关工作经验。
3.熟悉半导体工艺设备（光刻设备以及配套测试设备）的基本工作原理及操作规程。掌握超净间（洁净室）工作规范，了解化学品、气体、电气等安全知识。
4.能够阅读设备操作手册、电气原理图、管路图等技术文档。
5.熟练使用Word、Excel记录数据和填写报告。
6.工作细致、责任心强，能够严格按照规程操作并做好记录。具备团队协作意识，能接受倒班或加班（根据项目进度）。良好的沟通能力，能准确反馈现场异常情况。