更新于 6月2日
职位描述
设计研发测试半导体/芯片
岗位内容：
- 设计和开发芯片及封装的产品或技术；
- 分析、解决和报告关于产品的技术问题；
- 参与制定项目计划，包括进度、资源和预算；
- 研究并使用最新的电子技术来提高产品质量和性能。
- 本科以上学历，微电子、集成电路相关专业或领域；
- 熟悉常见的电路板设计软件，如CAD，Altium等；
- 熟练掌握模拟电路和数字电路原理；
- 具备良好的沟通和团队合作能力。
工作地点
江苏省南通市启东市牡丹江西路1800号江苏吉莱微电子股份有限公司
公司信息
江苏吉莱微电子股份有限公司
未融资 · 300-499人 · 半导体/芯片
已审核
工商信息
企业名称 江苏吉莱微电子股份有限公司
企业类型 股份有限公司（非上市）
法人代表 李建新
经营状态 存续
成立时间 2001-08-23
注册资本 8450.18万元
认证资质
营业执照信息