更新于 3月27日

光模块NPI(研发新产品导入工程师)

1-2万
  • 武汉洪山区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺高速光模块NPISolidworks电子/半导体/集成电路
一、岗位职责
1. 新产品导入策划:对接研发部门,接收新产品设计资料(图纸、BOM、技术规范等),组织召开NPI启动会,制定详细的新产品导入计划(含试产节点、资源分配、风险预案),明确各部门职责,确保导入工作有序推进。
2. 试产全流程管控:主导EVT(工程验证测试)、DVT(设计验证测试)、PVT(生产验证测试)各阶段试产工作,负责试产物料准备、工装治具调试、工艺参数确认、测试方案落地,全程跟踪试产过程,记录试产数据。
3. 工艺适配与优化:结合研发设计要求,开展DFM(可制造性设计)评审,提出产品设计优化建议,提升产品可制造性;协同工艺工程师,开发适配新产品的生产工艺,优化耦合、贴装、键合、封装等核心工序,解决试产过程中的工艺适配问题。
4. 良率提升与问题闭环:分析试产过程中的不良现象,联动研发、质量、工艺部门开展根因分析,制定改进措施并推动落地验证;主导试产良率爬坡,设定阶段性良率目标,确保量产前良率达到预设标准。
5. 量产转化落地:试产通过后,负责将新产品工艺、技术规范、测试标准等转化为量产文件(SOP、PFMEA、控制计划等),对产线员工进行技术培训与操作指导,推动新产品顺利转入量产;跟踪量产初期生产情况,及时解决量产转化过程中的遗留问题。
6. 物料与供应链协同:联动采购部门,开展新产品物料寻源、供应商评估与导入,确认物料适配性;协调供应商解决试产过程中的物料质量、交付问题,确保试产物料及时供应、符合要求。
7. 风险管控与文档管理:识别新产品导入过程中的技术、工艺、物料、生产等各类风险,制定风险防控措施;建立并维护NPI项目档案,记录试产报告、改进记录、工艺文件等资料,确保项目过程可追溯;输出NPI总结报告,复盘导入过程,优化导入流程。
8. 跨部门协同:建立研发、工艺、生产、质量、采购等跨部门协同机制,推动各环节高效配合,及时协调解决导入过程中的跨部门协作问题;同步新产品导入进度,确保各部门信息一致。
二、任职资格
1. 学历与专业:本科及以上学历,光学工程、光电子技术、微电子、电子封装、通信工程、材料科学等理工科相关专业;硕士学历优先,有高速光模块NPI相关背景者加分。
2. 工作经验:2年及以上光模块/光器件NPI工程师工作经验;有400G/800G高速光模块新产品导入、量产转化经验者优先;熟悉光模块COB/Flip-Chip、光纤耦合等工艺,具备DFM评审、试产管控经验者加分。
3. 专业技能:
1) 精通光模块新产品导入全流程(EVT/DVT/PVT),熟悉光模块生产工艺(耦合、贴装、键合、封装、测试等),能独立完成试产策划与管控。
2) 具备较强的DFM评审能力,能从可制造性角度提出产品设计优化建议;熟练运用8D、FMEA、鱼骨图等工具,能快速解决试产过程中的技术与工艺问题。
3) 熟悉光模块行业标准(MSA、Telcordia GR-468、IEC等),了解QSFP-DD、OSFP等封装形式,掌握光模块光学/电学性能测试方法者优先。
4) 能熟练使用Office办公软件,具备良好的项目计划、数据统计与分析能力;了解AutoCAD、SolidWorks等工具者加分。
4. 能力素质:逻辑思维清晰,责任心强,具备较强的项目管理、问题解决及落地执行能力;抗压能力强,能高效推进多项目并行导入;具备良好的跨部门沟通、协调及团队协作精神,能推动跨部门问题闭环。
5. 语言要求:英语四级及以上,能熟练阅读英文技术datasheet、产品设计文档及行业标准;具备英文沟通能力者优先。
三、加分项
² 有硅光模块、高速光模块NPI从0到1量产导入经验,有成功量产案例。
² 具备项目管理相关认证(PMP),熟悉NPI流程优化方法,能推动导入效率提升。
² 熟悉光模块信号完整性、热管理基础,能参与产品设计优化与工艺适配。
² 有光模块客户需求对接经验,能结合客户要求优化导入流程与产品工艺。
温馨提示:该岗位长期工作地点江西九江(生产基地),不能适应出差或者驻外工作请勿投递。
其他福利:公司食堂、公司宿舍、清晰职业发展通道,各项福利全。

工作地点

武汉洪山区泷悦国际大厦

认证资质

营业执照信息

职位发布者

于女士/人力资源总监HRD

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公司Logo华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司
华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司一、企业文化创新、奋进、卓越、勇于创新——以开放的心态、开阔的视野、活跃的思维接受新思想、新理念,敢为人先,勇于突破,有前瞻意识拼搏奋进——积极主动,目标导向,以终为始,不屈不挠,意志坚定,勇于承担艰巨的任务追求卓越——永不止息进取心态,将自身的优势、能力以及所能使用的资源发挥到极致担当使命——对企业负责,对社会负责,秉持家国情怀,勇于担当国家光电子产业发展的重大核心价值观:科技创新,智慧未来人才是基础,知识是财富,技能是生命,创新是灵魂勇于奉献,敢于承担,同心同力,共享共荣使命与担当:打造华夏芯,成就中国芯二、发展愿景:公司以创新、奋进、卓越、使命为发展理念,力争发挥团队技术和产业化资源优势,在各界朋友的支持和指导下,建设具有技术引导性、行业服务性的科技成果转化和研发中试平台,推动实现光芯片自主可控和国产替代,为我国光电子信息产业发展贡献力量。三、公司定位华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司是专业提供半导体光电子芯片与光器件研发中试、应用推广以及资源整合的平台服务商和一站式解决方案供应商。四、核心能力和服务 1、技术创新能力:公司组建了经验丰富的技术研发和产业化队伍,发挥国内外创新资源集聚优势,与北京大学、清华大学、中科院半导体所、中科院微电子所、信通院以及加州理工大学、霍尼韦尔公司等国际知名的院校企业有紧密的产学研和人才实训培养合作,能够为行业导入提供国际化的前沿技术开发资源和高端科研人才资源。 2、芯片研发设计中试能力:拥有成熟的VCSEL、DFB、EML等光通信、光传感用光芯片研发设计和中试保障能力,能够组织供应产品包括:10G/25G高速率有源光通信激光芯片,瓦级、毫瓦级光传感激光芯片。3、中试开发能力:搭建了一体化、定制化BOSA、COB、BOX、Butterfly、COC、SMD封装光器件中试开发平台,目前已建15000平方米中试车间和研发实验室,装备200余台套先进研发和中试设备,平台可兼容包括固网宽带类、无线接入类、数据中心、激光传感等各类光器件产品。 4、市场拓展能力:公司坐拥北京区位优势,与移动、联通、电信等通信运营商,百度、阿里、腾讯等云服务商建立良好的商务关系,具备拓展应用市场和组织战略合作的能力。 5、整合服务能力:公司搭建了行业上下游企业互惠互利的产业合作平台,具备为产业链各环节客户提供技术方案和产品供应整合的一站式服务能力。我们从事光芯片与高端光器件的研发制造及应用系统集成,广泛应用于光通信、数据中心、手机3D深度感测,汽车自动驾驶、工业互联网、人工智能、生命科学以及量子信息等领域。
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