职位描述
封装工艺封装测试封装设计汽车电子封装半导体/芯片
工作职责
1.负责车规类新产品工程可行性分析及风险评审； 2.制定Qual Plan，安排DOE、Setup、Qual 生产及可靠性、FA验证等； 3.负责跟踪、闭环新产品试产过程中的研发、工艺、生产、品质等各环节问题，推进新产品量产转换工作； 4.协调研发、工程、品质、生产资源，及时解决新产品导入异常或技术难点，推动问题改善，使新产品质量符合客户要求并实现交付； 5.及时完成产品客户认证资料的准备及系统流程签核。
任职要求
1.本科及以上学历，理工科类相关专业；——学历不是硬性要统招本科，主要还是看能力 2.八年及以上半导体行业相关工作经验，具有丰富的3-5年车规项目经验；主机厂出来第三方审核的也可以 3.具备制定日常工作计划及目标管理能力； 4.拥有积极的工作态度，具备良好的沟通协调能力，执行力强； 5.英语四级，良好的英语读写能力， 6.熟练使用Office办公软件。
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