400-885-9898
职位描述
封装工艺芯片封装TOWA包封模具塑封电子设备制造电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、负责包封模具的安装拆卸，并按计划完成模具的保养；
2、协助包封工序的生产，跟随班次，按计划完成生产任务；
3、协助工程师进行异常分析及改善措施的落实；
4、协助工程师进行包封工序技术文件的编制；
5、协助工程师对生产人员进行技能培训。
任职要求：
1、1年及以上包封技术员工作经验，机械、电子、自动化等相关专业专科或以上学历；
2、熟悉TOWA设备及包封模具结构，有模具保养工作经验者优先考虑；
3、了解包封常见异常类型，并了解引线框架、基板包封工艺和常用塑封料；
4、会使用OFFICE工具，动手及学习能力强，有较强的抗压能力和良好的团队精神。
1、负责包封模具的安装拆卸，并按计划完成模具的保养；
2、协助包封工序的生产，跟随班次，按计划完成生产任务；
3、协助工程师进行异常分析及改善措施的落实；
4、协助工程师进行包封工序技术文件的编制；
5、协助工程师对生产人员进行技能培训。
任职要求：
1、1年及以上包封技术员工作经验，机械、电子、自动化等相关专业专科或以上学历；
2、熟悉TOWA设备及包封模具结构，有模具保养工作经验者优先考虑；
3、了解包封常见异常类型，并了解引线框架、基板包封工艺和常用塑封料；
4、会使用OFFICE工具，动手及学习能力强，有较强的抗压能力和良好的团队精神。
工作地点
南京浦口区高芯科谷-中科创新产业园C14栋
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职位发布者
崔美荣/人事经理
昨日活跃立即沟通
南京睿芯峰电子科技有限公司南京睿芯峰电子科技有限公司（简称睿芯峰），注册时间：2021年1月22日，注册地址：南京浦口开发区；注册资本：1.8亿，由浦口经济开发区、新潮集团以及团队共同组建。公司专注于集成电路高可靠封装业务，包含陶瓷封装、塑料封装（基板类和框架类）及基于倒装（FC）SIP封装，为集成电路设计单位在GPU、FPGA、DSP、AD/DA等领域提供高可靠的封装制程一站式服务。具体制程包括封装设计、减薄、金属化、划片、装片、封帽/包封、切筋成型等组装工艺。我们的创业团队是由一群具有创新意识、拥有共同价值观、有着不同专业知识背景的朝气蓬勃的年轻人和具有丰富阅历的行业领军人物共同组成，致力于将公司打造为高可靠封装领域的标杆企业！
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