职位描述
新产品导入电子/半导体/集成电路工业自动化电气机械/电力设备
1. 负责半导体分选机（Handler）从研发样机到量产的全生命周期导入，制定试产计划与爬坡方案，确保新机型在制造端的平稳落地与交付达成；
2. 可制造性与可装配性评审（DFM/DFA）；
3. 深度参与分选机机械结构、精密模组（如平移模组、测试座模组）的研；发设计评审，从装配工艺角度提出结构优化建议，确保设备的高刚性、高精度特性在量产中得以实现；
4. 主导工程样机的组装与调试，识别机械干涉、走线布局、气路设计等问题，协同研发、质量部门进行根因分析，并推动设计变更与闭环验证；
5. 负责BOM、3D/2D图纸、装配作业指导书的工艺性审核，确保技术文件在产线具备可操作性，物料清单符合装配逻辑；
6. 制定分选机核心工序（如基座调平、导轨平行度校准、线束布线、气密性测试）的标准化作业程序，并监督现场执行，确保工艺一致性；
7. 跟进量产过程中的装配异常与测试不良，运用5W1H、8D等方法快速定位原因，推动长短期对策落地，降低停线损失；
2. 可制造性与可装配性评审（DFM/DFA）；
3. 深度参与分选机机械结构、精密模组（如平移模组、测试座模组）的研；发设计评审，从装配工艺角度提出结构优化建议，确保设备的高刚性、高精度特性在量产中得以实现；
4. 主导工程样机的组装与调试，识别机械干涉、走线布局、气路设计等问题，协同研发、质量部门进行根因分析，并推动设计变更与闭环验证；
5. 负责BOM、3D/2D图纸、装配作业指导书的工艺性审核，确保技术文件在产线具备可操作性，物料清单符合装配逻辑；
6. 制定分选机核心工序（如基座调平、导轨平行度校准、线束布线、气密性测试）的标准化作业程序，并监督现场执行，确保工艺一致性；
7. 跟进量产过程中的装配异常与测试不良，运用5W1H、8D等方法快速定位原因，推动长短期对策落地，降低停线损失；
任职资格：
1. 3年以上设备类NPI或工艺工程经验，有半导体后道分选机、测试Handler、自动化设备整机导入经历者优先；
2. 熟悉NPI全流程，精通精密自动化设备的机械装配工艺、气路布局、电气走线规范，了解半导体设备对洁净度、ESD（静电防护）的基本要求；
3. 具备敏锐的质量意识与逻辑分析能力，善于在跨部门协作中推动问题解决；
4. 工具技能：熟练使用 SOLIDWORKS、AutoCAD 进行图纸评审与工装设计；熟悉Office办公软件；
5.了解运动控制基础（如伺服电机、直线电机调试），有六西格玛或精益生产经验者优先。
1. 3年以上设备类NPI或工艺工程经验，有半导体后道分选机、测试Handler、自动化设备整机导入经历者优先；
2. 熟悉NPI全流程，精通精密自动化设备的机械装配工艺、气路布局、电气走线规范，了解半导体设备对洁净度、ESD（静电防护）的基本要求；
3. 具备敏锐的质量意识与逻辑分析能力，善于在跨部门协作中推动问题解决；
4. 工具技能：熟练使用 SOLIDWORKS、AutoCAD 进行图纸评审与工装设计；熟悉Office办公软件；
5.了解运动控制基础（如伺服电机、直线电机调试），有六西格玛或精益生产经验者优先。
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