更新于 4月8日
职位描述
控温算法温控系统设计开发工业自动化
岗位职责：
1.温控系统设计开发，重点负责控温算法（PID、逻辑控制、动态补偿）的设计与优化；
2.原理样机的调试，各项温度、压力参数的调整与分析；
3.与机械、电气工程师配合，完成制冷硬件与控制逻辑的高效集成与项目推进；
4.量产机组的动态响应调试，通过控制参数整定提升机组在复杂工况下的稳定性；
5.编制制冷机组的控制逻辑手册、调试手册及DFMEA设计；
6.处理客户端现场涉及控温精度、逻辑失效等技术问题。
1.温控系统设计开发，重点负责控温算法（PID、逻辑控制、动态补偿）的设计与优化；
2.原理样机的调试，各项温度、压力参数的调整与分析；
3.与机械、电气工程师配合，完成制冷硬件与控制逻辑的高效集成与项目推进；
4.量产机组的动态响应调试，通过控制参数整定提升机组在复杂工况下的稳定性；
5.编制制冷机组的控制逻辑手册、调试手册及DFMEA设计；
6.处理客户端现场涉及控温精度、逻辑失效等技术问题。
任职资格：
1.自动化或过程控制专业，硕士及以上，3年以上经验；
2.熟悉制冷电控逻辑或工业过程控制原理，掌握压缩机及执行机构的工作特性；
3.具备精密元器件的高精度传热与闭环控温技术开发经验；
4.具备双级复叠或复杂过程控制开发经验，了解-70℃等深冷技术原理优先；
5.具有 AutoCAD、SolidWorks 绘图能力，熟悉 MATLAB/Simulink 等仿真工具者优先；
6.具备小型设备开发经验，熟悉从算法原型到小批量量产的全流程；
7.具有扎实的系统匹配理论基础，能从控制逻辑与系统建模角度分析并解决现场质量问题
1.自动化或过程控制专业，硕士及以上，3年以上经验；
2.熟悉制冷电控逻辑或工业过程控制原理，掌握压缩机及执行机构的工作特性；
3.具备精密元器件的高精度传热与闭环控温技术开发经验；
4.具备双级复叠或复杂过程控制开发经验，了解-70℃等深冷技术原理优先；
5.具有 AutoCAD、SolidWorks 绘图能力，熟悉 MATLAB/Simulink 等仿真工具者优先；
6.具备小型设备开发经验，熟悉从算法原型到小批量量产的全流程；
7.具有扎实的系统匹配理论基础，能从控制逻辑与系统建模角度分析并解决现场质量问题
工作地点
青浦区天津金海通半导体设备股份有限公司上海分公司
公司信息
天津金海通半导体设备股份有限公司
已上市 · 300-499人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路
已审核
公司介绍
公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机（Test handler）领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。在集成电路测试分选机领域，公司经过多年的研发和创新，产品的主要技术指标及功能达到同类产品国际先进水平。公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试，科技创新能力突出，具备较强的核心竞争力。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。
工商信息
企业名称 天津金海通半导体设备股份有限公司
企业类型 股份有限公司（上市）
法人代表 崔学峰
经营状态 存续
成立时间 2012-12-24
注册资本 6000万元
认证资质
营业执照信息