松江联阳电子工程师招聘_上海宗合物业管理有限公司招聘

1-1.5万上海亿晶微电子科技有限公司

本科 3-5年半导体/芯片

2-4万纬致科技(北京)有限公司

大专 3-5年 CADENCE APD AutoCAD BGA WLCSP DDR PCIe 高速信号 EDA 五险一金无试用期

1.1-1.4万软通动力信息技术(集团)股份有限公司

本科 1-3年封装设计封装工艺汽车电子封装激光器封装 WB 回流焊接印刷点胶塑封灌封研磨半导体/芯片

1-2万·15薪芯曜鑫技术(上海)有限公司

本科 10年以上半导体

2-3.5万上海远赞生命科学有限公司

本科 5-10年封装工艺封装设计封装测试多材料复合：硬质基材+柔性膜高分子特性、界面粘接阻隔水汽/氧气医疗设备/器械/耗材生物/制药

9000-14000元软通动力信息技术(集团)股份有限公司

本科 1-3年封装工艺芯片封装半导体设备操作维护工艺参数管控产品缺陷检测五险一金

1.3-2.5万·13薪上海安普态新能源有限公司

本科 3-5年封装工艺封装测试光伏

1-1.5万软通动力信息技术(集团)股份有限公司

本科 1-3年封装工艺激光器封装 MEMS传感器封装芯片封装

1-1.4万软通动力信息技术(集团)股份有限公司

本科 1-3年封装工艺封装测试封装设计半导体/芯片

1.2-1.5万软通动力信息技术(集团)股份有限公司

本科 1-3年芯片封装封装设计物料管理跨部门协调 OSAT厂商对接

1.8-2.7万·14薪北京子钧科技有限公司

本科 3-5年封装工艺 AutoCAD 半导体/芯片通用设备制造

2.5-4.5万·16薪歌尔股份

本科 5-10年半导体/芯片

2-4万深圳市时代速信科技有限公司

本科 1-3年封装工艺封装设计芯片封装半导体/芯片

面议中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

硕士

2.5-5万北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司

硕士封装设计封装测试半导体/芯片技术培训

6000-8000元上海宗合物业管理有限公司

大专 1-3年封装工艺封装测试封装设计封装的前面做IC载板/基板半导体/芯片

1.1-1.8万软通动力信息技术(集团)股份有限公司

本科 1-3年封装工艺设备操作与维护工艺异常处理生产流程优化

面议中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

硕士

7000-8000元成都智仁千益人力资源管理有限公司

高中 1-3年封装工艺普工橡胶/塑料制品印刷/包装/造纸早九晚六周末双休加班费购买五险一金不压工资奖金福利季度奖年终奖 13薪节日礼物

1.5-3万 MPS(成都芯源系统有限公司)

本科 5-10年封装工艺芯片封装电源模块 SMT

1.8-2.5万·14薪欣旺达电子

本科 1-3年封装工艺 SiP Minitab 半导体/芯片

1-1.5万软通动力信息技术(集团)股份有限公司

本科 1-3年封装工艺封装测试封装设计半导体封装 X-RAY、SAT 半导体/芯片周末双休五险一金

7000-8000元成都智仁千益人力资源管理有限公司

中专/中技 1-3年封装操作 5险1金早九晚六周末双休加班费签订劳动合同 13薪

1-1.8万软通动力信息技术(集团)股份有限公司

本科 1-3年贴片机封装工艺封装测试芯片封装 LED封装 MEMS传感器封装 SiP 回流炉点胶机半导体/芯片

2-4万·15薪中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

本科 5-10年键合封装工艺芯片封装

1-2万·15薪芯曜鑫技术(上海)有限公司

本科 5-10年半导体

8000-12000元纮华电子科技(上海)有限公司

本科 3-5年封装工艺半导体/芯片

8000-16000元软通动力信息技术(集团)股份有限公司

本科 1-3年封装工艺封装测试封装设计芯片封装芯片半导体/芯片

7000-9000元成都智仁千益人力资源管理有限公司

中专/中技 1-3年封装工艺印刷普工操作工印刷/包装/造纸无责早九晚六周末双休加班费

2-2.5万上海湛萃科技有限公司

本科 5-10年封装工艺 FC 芯片封装光学器件封装 DA 耦合 2.5D/3D SolidWorks AutoCAD COMSOL 半导体/芯片

面议中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

硕士轮岗培训

1-1.3万软通动力信息技术(集团)股份有限公司

本科 3-5年封装设计芯片封装 AutoCAD 封装回流半导体/芯片

2-4万深圳市时代速信科技有限公司

本科 3-5年封装设计

1.5-1.8万宗佳电子科技（上海）有限公司

大专 5-10年封装测试 LED封装制程改善 NPI 半导体/芯片

3-5万·13薪合肥安海半导体股份有限公司

硕士 3-5年芯片封装封装测试封装工艺

1.8-2.8万上海琨钦信息科技有限公司合肥分公司

本科 3-5年半导体器件仿真封装设计

松江联阳电子工程师

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松江联阳电子工程师

模组封装工程师（双休-远程面试）

封装工艺工程师（2026届校招）(J13069)

封装技术员（早九晚六周末双休）

Senior Power Module Assembly Engineer(上海)

PE工程师-欣威电子-金华（SMT、Deflux、underfill、molding、laser均有在招）

急聘—检验工程师—线上面试

封装员（双休/白班/5险1金）

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3D IC键合技术专家(J13120)

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封装技术员（正编）

工艺工程师

封装制造工程师（2026届校招）(J13068)

半导体CAD画图（封装工艺）

封装设计高级工程师

光耦封装与可靠性工程师

高压 SiC 功率模块封装与测试工程师

封装仿真工程师