400-885-9898
职位描述
切割工艺DISCOHANMI
岗位职责:
1. 结合产品工艺需求，主导切割设备的选型、评估；熟悉DISCO、Hanmi等主流设备；
2. 承担设备安装调试、接口匹配与优化；制定并执行设备的预防性维护计划（PM）；
3. 负责设备问题分析与故障排除（Troubleshooting），保障设备高稼动率；推动设备技术升级改造、参数优化及产能效率提升项目；
4.负责多种材料的切割工艺开发：EMC、玻璃（Glass）、硅（Silicon）、ABF、PI（RDL/Build-up layer）；
5.管控和解决切割缺陷问题，如：Chipping、Crack、Delamination、Edge residue、颗粒污染；
6.进行新材料（切割膜、blade）、新结构、新产品的工艺验证与导入（NPI）；
7.应用DOE、FMEA、CP、SPC等质量工具进行实验设计与风险分析；建立工艺控制点、工艺能力（Cpk）评估和关键工艺参数（KPP）监控；
8.独立提供制程技术支持，撰写SOP，快速闭环良率异常和客户反馈问题；
9.在跨部门（NPI/质量/生产）中主导或参与技术项目；
10.持续关注行业新技术、新材料，推动设备与工艺创新；指导初级工程师或技术员成长，开展on-job training；支持客户审核（如工程技术访厂）、制程验证报告准备及演示。
任职要求:
1. 本科及以上学历，机械、电子、材料. 自动化及相关专业。
2. 五年以上半导体封装行业相关经验；熟悉Panel/Wafer级切割相关设备与工艺。
3. 同时具备切割EMC、玻璃、硅、PI等材料经验者优先；具备从0到1搭建工艺能力。
4. 熟悉FMEA、DOE、OCAP、SPC等工程方法论。
5.了解IATF16949，IS014001、QC080000等管理体系要求。
工作地点
郫都区成都奕成科技股份有限公司
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职位发布者
田先生/HR
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成都奕成集成电路有限公司奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。公司位于成都高新西区，是北京奕斯伟科技集团生态链孵化企业。奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务，服务涵盖封装设计、芯片封装、芯片测试，产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。奕成科技拥有先进的板级高密系统封测工厂。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统，公司正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂，打造行业领先的系统封测智能生产基地。经过持续研发积累，奕成科技已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队，独创的板级高密系统封测技术，可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先进系统集成封装。公司致力于开发先进板级系统封测技术，协同上下游供应链创新发展，为全球客户提供一站式系统封测解决方案。
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