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职位描述
镀膜工艺清洗工艺研磨工艺键合工艺曝光工艺显影工艺离子注入工艺划裂解离工艺半导体/芯片电气机械/电力设备专用设备制造
职责描述：
1.负责相关设备故障及问题分析、故障处理、维护保养等
2.维护产线、设备稳定性，减少工艺缺陷、提高工艺水平
3.负责工艺的日常维护、改进，SOP/OI改进，日常SPC维护及改进
4.进行工艺设备的选型检讨、安装及调试工作
5.改善设备性能，持续提高生产效率，保障产品品质及良率
6.编写各种设备相关作业指导书，并制订培训计划，完成制造部人员培训。
任职要求：
1.本科及以上学历
2.3年以上相关岗位工作经验
3.具有电子级硅片制造行业设备、工艺，或晶圆代工相关行业经验优先
4.具有一定管理的基本知识，数理统计、分析能力
5.积极负责，沟通良好，有MT/OP training经验优先
1.负责相关设备故障及问题分析、故障处理、维护保养等
2.维护产线、设备稳定性，减少工艺缺陷、提高工艺水平
3.负责工艺的日常维护、改进，SOP/OI改进，日常SPC维护及改进
4.进行工艺设备的选型检讨、安装及调试工作
5.改善设备性能，持续提高生产效率，保障产品品质及良率
6.编写各种设备相关作业指导书，并制订培训计划，完成制造部人员培训。
任职要求：
1.本科及以上学历
2.3年以上相关岗位工作经验
3.具有电子级硅片制造行业设备、工艺，或晶圆代工相关行业经验优先
4.具有一定管理的基本知识，数理统计、分析能力
5.积极负责，沟通良好，有MT/OP training经验优先
工作地点
长安区西安奕斯伟材料科技股份有限公司
公司信息
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
C轮 · 1000-9999人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）是国内一流的半导体用12英寸大硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸集成电路硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，产品应用于电子通讯、汽车、人工智能等领域所需要的逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3D NAND & Nor Flash）、动态随机存储芯片（DRAM）、图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（Display Driver IC）等。奕斯伟材料在硅片技术研究、制造工艺研究等领域掌握数百项核心专利技术，拥有成熟量产能力，具备无缺陷晶体生长、高品质外延生长、硅片加工等自主关键技术，采用领先工艺及量测设备，对生产全过程进行高标准品质管控（已通过ISO 9001、IATF 16949、QC08000等多项管理体系认证），产品在单晶品质、几何形貌、颗粒及污染控制等方面均达到国际先进水平。依托核心团队丰富的半导体行业运营和管理经验，奕斯伟材料快速稳步发展，位于西安高新技术开发区的一期项目于2020年7月投产，设计产能50万片/月，已成功完成200余种产品的研发和量产；二期项目已启动建设，预计2023年投产，设计产能50万片/月，持续为更多海内外客户提供优质的12英寸硅片产品及服务。
工商信息
企业名称 西安奕斯伟材料科技股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司（上市）
法人代表 杨新元
经营状态 存续
成立时间 2016-03-16
注册资本 40.38亿元
认证资质
营业执照信息
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