招电镀工-月入21000（包住）

浙江东瓷科技有限公司

工作时间：8:00-16:30

薪资福利：薪资面议，五险一金，包食宿

浙江东瓷科技有限公司由浙江长兴电子厂有限公司更名而来，公司成立于2009年，2012年由江苏东晨控股。公司专业从事军用集成电路和半导体分立器件高端陶瓷封装外壳、金属封装外壳、老炼测试插座、高端民用光通讯器件、陶瓷载板、电子材料等研发、生产和销售，产品99%以上应用于航天航空和国防武器装备等军用领域。公司拥有省级高新技术企业研发中心，是浙江省军民融合示范企业，国家“专精特新”小巨人，长兴县拟上市企业。公司获国家专利30余项，持续承担省重大科研专项、装备发展部科研任务、质量工程、宇高工程等。
公司是国内领先的专业研制和生产陶瓷封装外壳的重点企业，拥有自主可控的先进陶瓷封装外壳全流程生产线、产品设计和工艺制程关键核心技术，包括粉料和浆料配方、高精度流延技术、高温烧结技术和电镀镍金技术等，产品用于混合集成电路、光耦合器、固体继电器、稳压器、二三极管、晶体管、整流器、放大器、光通讯器件等，广泛应用于航天、航空、航海及国家重要装备和各类民用电子配套产品等领域，具有广阔的发展前景。
东瓷科技致力于成为国内一流的封装外壳供应商，为客户提供高质量、有创新和竞争力的封装外壳产品。公司的主要产品为电子陶瓷封装外壳产品和金属封装外壳产品，包括表面贴装功率器件外壳（SMD）、双列直插外壳（CDIP）、陶瓷小外型外壳(CSOP)、陶瓷无引线片式载体（CLCC）、陶瓷扁平外壳（CFP）、陶瓷绝缘子外壳（TO系列）、电源模块外壳、光通讯外壳、激光器外壳、红外外壳等，其中，表面贴装功率器件外壳（SMD）占国内jungong领域的市场份额62%以上。