PCB Layout工程师

岗位职责：
1.PCB全流程设计
基于设计软件独立完成多层板（8层及以上）PCB Layout全流程设计，包括元器件布局、叠构设计、约束规则设置、高速信号布线、DDR/射频等关键模块处理、Gerber输出及工程文件归档。
2.电源模块设计
负责电源模块的PCB设计，包括DC-DC、LDO、PMIC等电源电路的布局布线，确保电源完整性（PI）、低噪声、大电流承载能力及散热设计。
3.高速与关键信号处理
负责高速信号（如DDR、PCIe、USB、Ethernet等）及敏感信号（射频、时钟、模拟信号等）的布局布线优化，确保信号完整性（SI）及EMC/EMI设计符合产品要求。
4.跨部门协同设计
配合硬件工程师（EE）完成原理图与Layout协同优化，参与前期可行性评估及后期调试支持；配合信号完整性工程师（SI/PI）完成关键网络仿真优化，根据仿真结果调整布局布线；配合EMC工程师进行电磁兼容设计，通过层叠、接地、屏蔽等措施规避EMC风险；配合结构工程师完成结构干涉检查、限高规划、连接器定位等协同工作，确保PCB与整机结构匹配。
5.设计评审
（1）内部评审：组织并参与PCB设计阶段评审（布局评审、布线评审、可制造性评审），输出评审报告，推动问题闭环；
（2）客户评审：配合客户完成设计评审会议，针对客户提出的布局布线优化建议进行技术沟通与设计调整；
（3）供应商评审：与PCB/PCBA供应商进行工艺评审，确认设计符合制程能力（如线宽线距、孔径比、压合结构等），提前规避生产风险。
6.客户与供应链对接
作为技术接口人，与客户沟通PCB设计需求、工艺标准及交付节点，输出设计可行性评估报告；对接PCB/PCBA供应商，进行工艺能力评估、工程问题解答（如EQ确认、板材选型、压合结构、阻抗控制等），跟踪打样及量产导入过程，解决生产端工艺异常问题。
7.项目与标准化
负责项目全流程设计文档输出，建立设计软件平台下的封装库、设计规范及Checklist，沉淀多项目经验，推动团队设计质量与效率提升。
任职要求：
1.大专及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业；
2.3-5年专职PCB Layout经验，具备至少2个完整项目经验（从设计到量产）；有8层及以上高速板实际设计并量产经验者优先；
3.具备电源模块设计能力，熟悉DC-DC、LDO、PMIC等电源电路的PCB Layout规则，能处理大电流路径、反馈回路、散热及噪声隔离设计。
4.掌握开关电源布局要点，具备电源完整性（PI）基础分析能力，了解电源散热设计；熟悉高速信号设计及常用接口布局布线规则，了解信号完整性（SI）基础知识；掌握PCB制造工艺、SMT制程及DFM/DFT设计规范；
5.有与硬件、结构、SI/PI、EMC工程师配合的经验，能理解各专业需求并落实到设计中；具备组织或参与设计评审的经验，能从电气性EMC/EMI、可制造性等角度提出优化建议；
工艺与制造：
6.具备出色的沟通能力，能独立对接客户、供应商及内部多部门（EE、结构、EMC等）；
7.逻辑清晰，责任心强，能适应多项目并行、快节奏交付的工作模式；有团队协作意识，愿与跨职能团队高效配合。