检测工程师(金相)

5000-8000元
  • 广州 黄埔区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路
一、岗位职责:
1、负责按照标准和工作说明准备、制作金属材料和部件的金相样品(取样、镶嵌、研磨、抛光等),以满足检验要求。
2、用金相显微镜和相关设备观察、分析和测量样品的金相结构,并准确记录数据。
3、及时准确完成合金及助焊剂相关检测工作。
4、准确做出判断和把关,将测试数据及时上传到内部系统,并出具检测报告。
5、按标准流程作业,及时发现和纠正分析中所遇到的异常情况。
6、实验室设备状况点检、日常维护、周期校准工作。
7、协助新检测方法的开发、方法验证、现有技术方法的优化,撰写作业指导书。
8、协助实验室主管进行实验室日常运营管理及其他上级交待的任务。
二、教育背景:
1、本科学历,金属材料、材料成型、焊接工程、冶金工程、化学分析相关专业。
三、工作经验:
1、1年以上实验室检验工作,具有有金相分析证书的优先。
2、熟悉金属材料、化学分析、检测仪器分析、检测类相关专业优先。
3、熟悉GB/T 13298(金属显微组织检验方法)、GB/T 10561(钢中非金属夹杂物含量测定) 等常用标准优先。
四、其他要求:
1、形象佳、口语清新、表达能力强,工作稳定。
2、心理素质佳,能坚守实验室管理立场承受适当压力。
3、熟练应用EXCEL、WORD办公软件,具备基础的图像分析软件使用

工作地点

工作地点
黄埔区广州汉源新材料有限公司
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公司信息

广州汉源微电子封装材料有限公司

未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片 已审核 已审核

5 个在招职位

公司介绍

广州汉源微电子封装材料有限公司,始创于1999 年,国家专精特新”小巨人“,粤港澳大湾区新材料创新企业50强,先进半导体封装材料与互连材料制造商,专注于烧结银膏银膜、烧结铜膏、IGBT 用焊料、金锡焊料、涂覆焊料、铝基钎料、焊锡膏等材料的研发、创新与生产,致力于为全球客户提供高性能产品及应用整体解决方案。 汉源微电子产品广泛应用于半导体封装、动力电池封装、高端电子组装、印制电路板的表面贴装、组装插件、热风整平和电镀等领域,服务全球知名电子制造企业涉及通信、新能源、半导体封装、航空航天、AI 服务器、电力电动等诸多领域。

工商信息

企业名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 陈明汉
经营状态 存续
成立时间 2021-04-07
注册资本 6000万元
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认证资质

营业执照信息

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