400-885-9898
职位描述
技术研发电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、根据公司项目和客户产品技术需要，进行电路版图设计；
2、协作研发人员进行项目资料收集
任职要求：
1、本科以上学历，电子/材料相关专业；
2、掌握autocad，SolidWorks，英语4级或以上，会EDA类软件优先；
3、熟悉功率半导体/热电/光电/压电/传感器/射频相关行业；
4、认真细致，抗压能力强
1、根据公司项目和客户产品技术需要，进行电路版图设计；
2、协作研发人员进行项目资料收集
任职要求：
1、本科以上学历，电子/材料相关专业；
2、掌握autocad，SolidWorks，英语4级或以上，会EDA类软件优先；
3、熟悉功率半导体/热电/光电/压电/传感器/射频相关行业；
4、认真细致，抗压能力强
职位福利：五险一金、绩效奖金、带薪年假
工作地点
深圳南山区中国地质大学产学研基地B407
认证资质
营业执照信息
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职位发布者
王莹/人力资源经理
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深圳市电通材料技术有限公司深圳市电通材料技术有限公司专注半导体材料研发生产和销售。目前拥有一定规模的封装基板研发、生产和销售团队，为了公司持续长远发展的需要，我们将加大研发及服务投入，稳步推进，跻身世界一流功率半导体材料供应商行列。陶瓷封装基板，应用于功率半导体封装热电半导体封装光电半导体封装
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