职位描述
设计研发嵌入式硬件研发PCB设计电子工程师半导体/芯片
职位要求
1.负责产品电路板(PCB/PCBA)的布局与布线设计,满足电气性能、可制造性和 EMC 要求。2.根据原理图(Schematic)进行 PCB 版图设计,生成制造文件。
3.参与可制造性(DFM)、可测试性(DFT)和可维修性(DFR)评审,优化设计以降低成本和提高良率。
4.支持样板制作、首件验证、故障分析(FA)与问题整改,给出 PCB 修改建议。
编写与更新 PCB 设计规范、工艺文件与版图库(footprint)标准。
5.对 PCB 设计进行 EMC 预测与整改建议,并配合实验室进行 EMC 测试与问题定位。
基本条件(初级/中级):
1.电子、通信、微电子、自动化或相关专业,大专/本科及以上学历。
2.熟练使用一种或多种 PCB 设计软件(立创EDA Altium Designer)。
3.掌握常用元器件封装(SMD、BGA、QFN、QFP、插件)封装规则与焊盘设计原则。
4.具备良好的抗干扰设计意识、团队协作能力与沟通能力。
5.英语读写能力良好(能看懂英文资料、datasheet 与应用文档)。
工作地点
深圳光明区光明云里智能园8栋401

工作地点

公司信息
深圳市戴林技术有限公司
未融资 · 20人以下 · 半导体/芯片
已审核
工商信息
企业名称 深圳市戴林技术有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 柳丽红
经营状态 存续
成立时间 2021-06-21
注册资本 10万元
认证资质
营业执照信息
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更新于 3月3日


