职位描述
精密加工设备板面3C开发半导体/芯片
工作职责:
1、设计开发:负责新设备的开发、设计、出图等研发工作;
2、项目跟进:负责设备在试样及量产过程中出现的问题解决、完善机构;
3、协助规范执行:协助工艺人员解决生产异常问题、装配工艺改进及相关BOM表进行整理等;
4、配合相关领导进行日常工作。
1、设计开发:负责新设备的开发、设计、出图等研发工作;
2、项目跟进:负责设备在试样及量产过程中出现的问题解决、完善机构;
3、协助规范执行:协助工艺人员解决生产异常问题、装配工艺改进及相关BOM表进行整理等;
4、配合相关领导进行日常工作。
任职要求:
1、本科以上学历,机械设计及机电一体化相关专业,熟悉机械原理、机械设计、机械制图、熟悉各种传动结构和机械工艺;
2、熟悉自动化设备开发流程;
3、具备3年以上自动化开发工作经验,能独立或带队工程师完成设备开发工作,半导体设备及3C开发工程师优先;
4、责任心强、有良好的沟通能力及团队精神。
1、本科以上学历,机械设计及机电一体化相关专业,熟悉机械原理、机械设计、机械制图、熟悉各种传动结构和机械工艺;
2、熟悉自动化设备开发流程;
3、具备3年以上自动化开发工作经验,能独立或带队工程师完成设备开发工作,半导体设备及3C开发工程师优先;
4、责任心强、有良好的沟通能力及团队精神。
工作地点
龙华区深圳市圭华智能科技有限公司大浪街道大浪社区同富屯工业区98号101圭华智能

工作地点

公司信息
深圳市圭华智能科技有限公司
不需要融资 · 100-299人 · 工业自动化/机器人、通用设备制造、仪器仪表、专用设备制造
已审核
公司介绍
圭华智能(GH LASER)成立于2018年,是一家专注于超快激光设备研发、生产与销售和激光全流程解决方案的国家级高新技术企业。公司秉承诚信、专业、发展、共赢的企业精神,致力于为客户提供最前沿和最具性价比的激光和相关工艺及自动化解决方案。公司具备激光光学、激光工艺和高速高精密运动控制等核心硬件和系统开发的能力。其中,3D结构光、衍射光学、物理光学相关技术成功应用于MiniLED隐切、滤光片无微裂纹切割、TGV玻璃巨量通孔以及玻璃基背光和直显等项目,显著提升加工效果和效率。
工商信息
企业名称 深圳市圭华智能科技有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 周建红
经营状态 存续
成立时间 2018-06-20
注册资本 1315.34万元
认证资质
营业执照信息
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