更新于 3月16日
职位描述
PLMERPBOM半导体/芯片
岗位职责：
1、负责制定研发项目和研发转生产项目相关计划，并跟踪执行进度等相关工作；
2、负责研发部门系统BOM，ERP基础资料录入；
3、负责跟踪和维护所有与部门有关的数据和信息；
4、研发备件状态跟踪，反馈；
5、部门文档进行编码归类，协助研发人员处理相关文档；
6、各部门之间的信息共享和协调沟通，出现异常情况，及时沟通解决；
7、日常技术文件打印、修改 ；
8、领导布置的其他相关临时工作内容。
2、负责研发部门系统BOM，ERP基础资料录入；
3、负责跟踪和维护所有与部门有关的数据和信息；
4、研发备件状态跟踪，反馈；
5、部门文档进行编码归类，协助研发人员处理相关文档；
6、各部门之间的信息共享和协调沟通，出现异常情况，及时沟通解决；
7、日常技术文件打印、修改 ；
8、领导布置的其他相关临时工作内容。
任职要求：
1、本科及以上学历，具有半导体IE相关工作经验者优先；
2、熟练使用 Office办公软件操作，熟悉Excel函数，如vlookup countif(s） sumif(s)等；
3、熟悉ERP，PLM等相关软件；
4、英文CET4及以上，读写能力良好；
5、具有一定的逻辑思维能力和学习能力；
6、具有较强责任心，具备出色的沟通能力，保持各个部门的良性沟通。
2、熟练使用 Office办公软件操作，熟悉Excel函数，如vlookup countif(s） sumif(s)等；
3、熟悉ERP，PLM等相关软件；
4、英文CET4及以上，读写能力良好；
5、具有一定的逻辑思维能力和学习能力；
6、具有较强责任心，具备出色的沟通能力，保持各个部门的良性沟通。
奖金绩效
季度奖金+年终奖
工作地点
新吴区无锡尚积半导体科技股份有限公司
公司信息
无锡尚积半导体科技股份有限公司
B轮 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片、专用设备制造
已审核
公司介绍
2008年以来，无锡尚积半导体科技股份有限公司团队陆续开发了氧化钒薄膜沉积、吸气薄膜沉积等核心技术，打破了国外公司垄断地位，国内市占率>80%。2020年初，应国内某行业头部公司的邀请，自主设计了国产的PVD设备。无锡尚积专注于国产化率较低的薄膜沉积和刻蚀工艺, 继续打破垄断，为用户提供Turnkey Solution，追求创新与卓越。经营地址是无锡市新吴区长江南路35-312号厂房。核心团队为中国早期半导体技术从业者，来自于业内有名的半导体制造公司和国外半导体设备制造商，具备创始人超二十年、其他核心人员平均超十年的半导体行业从业经验。
工商信息
企业名称 无锡尚积半导体科技股份有限公司
企业类型 股份有限公司（非上市、自然人投资或控股）
法人代表 王世宽
经营状态 存续
成立时间 2021-06-22
注册资本 2166.45万元
认证资质
营业执照信息
