职位描述
液态金属柔性电路板PCB半导体/芯片专用设备制造
一、项目简介
本项目依托中国科学院理化技术研究所顶尖核心技术，聚焦两大前沿赛道：芯片半导体液态金属高效散热、液态金属打印柔性电路板，属于新一代电子材料、先进封装、热管理领域的国家级前沿技术成果转化项目。
项目由中科院理化所在职研究员担任首席科学家，提供全套底层技术、实验数据、专利体系、技术迭代及科研背书，技术成熟度高、落地性强，打破传统散热材料、柔性电路制备的技术瓶颈，适配AI算力芯片、高端消费电子、车载芯片、柔性智能穿戴、曲面电子设备等主流高端场景。
我方团队核心负责市场开拓、政企项目申报、产业资源对接、项目商业化落地、供应链及运营体系搭建；现诚意招募全职技术合伙人，补齐项目产业化技术落地闭环，携手共建液态金属前沿电子材料产业化赛道。
二、合伙人定位
全职核心技术合伙人，项目联合创始人级别，不单纯为岗位雇佣，深度绑定产业公司股权与发展，全面负责技术落地、产品迭代、客户技术对接、量产工艺优化，衔接中科院首席科学家科研团队与市场产业化端，主导技术从实验室成果到商业化产品的全流程落地。
三、核心岗位职责
1. 技术落地与产品研发
主导中科院液态金属技术产业化转化，负责芯片半导体液态金属散热方案定制、样品调试、性能优化，适配高功率算力芯片、车载芯片、工业控制芯片等散热需求；负责液态金属打印柔性电路板的工艺开发、流程优化、样品试制，解决柔性电路打印、贴合、导电稳定性、良率提升等核心技术问题。
2. 产学研衔接对接
作为产业端技术总负责人，常态化对接中科院理化所首席科学家及科研团队，同步最新科研成果、专利技术、实验参数；结合市场客户需求，反向提出技术优化、产品迭代、场景适配需求，平衡科研先进性与产业实用性。
3. 项目与客户技术支撑
负责政企科创项目、产业化合作项目的技术方案撰写、技术答辩、落地实施；对接终端客户、代工厂家、供应链厂商，提供技术答疑、方案定制、产品测试、问题整改等全周期技术支持，保障项目顺利验收、批量落地。
4. 工艺标准化与量产搭建
梳理液态金属散热材料、液态金属柔性电路的标准化生产工艺、测试标准、品质体系；配合团队搭建小试、中试及量产技术体系，攻克产业化过程中的工艺痛点、成本痛点、稳定性痛点，实现技术规模化商用。
5. 技术壁垒与专利维护
协助首席科学家完善项目专利布局、技术保密体系，主导产业化相关实用新型、发明专利、技术软著的申报；跟踪行业前沿技术动态，持续优化产品技术壁垒，保持赛道技术领先性。
四、任职核心要求
1. 专业背景
硕士研究生及以上学历，材料科学、电子信息、半导体封装、热管理工程、柔性电子、机械工程等相关专业；熟悉液态金属材料、导热界面材料、柔性电路板、芯片散热、先进封装任意核心领域，有中科院、高校科研院所、头部半导体材料、柔性电子企业从业经验者优先。
2. 能力核心要求
熟悉液态金属应用技术、芯片热管理方案、柔性电路打印制备工艺，能够独立完成技术转化、样品开发、工艺优化；具备科研成果产业化落地经验，懂实验室技术向工业量产转化的全流程逻辑，可独立解决产业化技术难题。
具备优秀的方案撰写、项目对接、商务技术沟通能力，能够胜任政企项目技术答辩、大客户技术谈判；具备系统化思维，可搭建标准化技术、工艺、品控体系。
3. 赛道经验优先
有AI芯片/车载芯片散热、高端电子热管理、液态金属材料、柔性电子、印刷电子行业从业经验；有科创项目、科技成果转化、初创项目合伙、技术创业经验者优先。
4. 核心素养
认可前沿硬科技赛道，愿意长期全职深耕，具备创业心态、合伙人格局，抗压能力强；诚实守信，重视技术保密，能够深度绑定团队、共担风险、共享收益。
五、专属合伙权益
1. 股权绑定：授予产业公司核心股权，成为联合创始人，共享项目长期产业化红利，收益远高于普通职场薪资；
2. 顶级技术背书：全程依托中科院理化所研究员首席科学家团队技术支撑，拥有国家级科研技术、专利、实验室资源，技术壁垒高、行业认可度极强；
3. 完整落地支撑：无需负责市场、融资、政企对接、运营等事务，我方全权承担商业化落地，合伙人专注技术核心深耕；
4. 科创资源赋能：对接政府科创补贴、产学研项目、产业资本融资、高端政企客户资源，项目成长速度快、容错空间大；
5. 长期事业平台：切入半导体散热、柔性电子两大万亿级前沿赛道，依托独家核心技术，打造细分领域头部企业，实现技术价值与事业价值最大化。
六、合作模式
1. 全职合伙，深度绑定，股权+分红+核心薪资三位一体收益模式；
2. 双方分工明确、优势互补：我方负责商业、市场、运营、落地，合伙人负责技术、研发、量产、迭代；
3. 依托中科院技术壁垒，避开同质化竞争，聚焦高附加值高端半导体、柔性电子应用场景，精准落地盈利。
七、应聘须知
1. 投递简历需附带：个人过往技术成果、项目落地案例、产业化经验简述；
2. 初试沟通技术认知、赛道理解、合伙理念，复试对接首席科学家进行技术深度面谈；
3. 理念契合者可快速敲定合作，启动项目全职落地。
本项目依托中国科学院理化技术研究所顶尖核心技术，聚焦两大前沿赛道：芯片半导体液态金属高效散热、液态金属打印柔性电路板，属于新一代电子材料、先进封装、热管理领域的国家级前沿技术成果转化项目。
项目由中科院理化所在职研究员担任首席科学家，提供全套底层技术、实验数据、专利体系、技术迭代及科研背书，技术成熟度高、落地性强，打破传统散热材料、柔性电路制备的技术瓶颈，适配AI算力芯片、高端消费电子、车载芯片、柔性智能穿戴、曲面电子设备等主流高端场景。
我方团队核心负责市场开拓、政企项目申报、产业资源对接、项目商业化落地、供应链及运营体系搭建；现诚意招募全职技术合伙人，补齐项目产业化技术落地闭环，携手共建液态金属前沿电子材料产业化赛道。
二、合伙人定位
全职核心技术合伙人，项目联合创始人级别，不单纯为岗位雇佣，深度绑定产业公司股权与发展，全面负责技术落地、产品迭代、客户技术对接、量产工艺优化，衔接中科院首席科学家科研团队与市场产业化端，主导技术从实验室成果到商业化产品的全流程落地。
三、核心岗位职责
1. 技术落地与产品研发
主导中科院液态金属技术产业化转化，负责芯片半导体液态金属散热方案定制、样品调试、性能优化，适配高功率算力芯片、车载芯片、工业控制芯片等散热需求；负责液态金属打印柔性电路板的工艺开发、流程优化、样品试制，解决柔性电路打印、贴合、导电稳定性、良率提升等核心技术问题。
2. 产学研衔接对接
作为产业端技术总负责人，常态化对接中科院理化所首席科学家及科研团队，同步最新科研成果、专利技术、实验参数；结合市场客户需求，反向提出技术优化、产品迭代、场景适配需求，平衡科研先进性与产业实用性。
3. 项目与客户技术支撑
负责政企科创项目、产业化合作项目的技术方案撰写、技术答辩、落地实施；对接终端客户、代工厂家、供应链厂商，提供技术答疑、方案定制、产品测试、问题整改等全周期技术支持，保障项目顺利验收、批量落地。
4. 工艺标准化与量产搭建
梳理液态金属散热材料、液态金属柔性电路的标准化生产工艺、测试标准、品质体系；配合团队搭建小试、中试及量产技术体系，攻克产业化过程中的工艺痛点、成本痛点、稳定性痛点，实现技术规模化商用。
5. 技术壁垒与专利维护
协助首席科学家完善项目专利布局、技术保密体系，主导产业化相关实用新型、发明专利、技术软著的申报；跟踪行业前沿技术动态，持续优化产品技术壁垒，保持赛道技术领先性。
四、任职核心要求
1. 专业背景
硕士研究生及以上学历，材料科学、电子信息、半导体封装、热管理工程、柔性电子、机械工程等相关专业；熟悉液态金属材料、导热界面材料、柔性电路板、芯片散热、先进封装任意核心领域，有中科院、高校科研院所、头部半导体材料、柔性电子企业从业经验者优先。
2. 能力核心要求
熟悉液态金属应用技术、芯片热管理方案、柔性电路打印制备工艺，能够独立完成技术转化、样品开发、工艺优化；具备科研成果产业化落地经验，懂实验室技术向工业量产转化的全流程逻辑，可独立解决产业化技术难题。
具备优秀的方案撰写、项目对接、商务技术沟通能力，能够胜任政企项目技术答辩、大客户技术谈判；具备系统化思维，可搭建标准化技术、工艺、品控体系。
3. 赛道经验优先
有AI芯片/车载芯片散热、高端电子热管理、液态金属材料、柔性电子、印刷电子行业从业经验；有科创项目、科技成果转化、初创项目合伙、技术创业经验者优先。
4. 核心素养
认可前沿硬科技赛道，愿意长期全职深耕，具备创业心态、合伙人格局，抗压能力强；诚实守信，重视技术保密，能够深度绑定团队、共担风险、共享收益。
五、专属合伙权益
1. 股权绑定：授予产业公司核心股权，成为联合创始人，共享项目长期产业化红利，收益远高于普通职场薪资；
2. 顶级技术背书：全程依托中科院理化所研究员首席科学家团队技术支撑，拥有国家级科研技术、专利、实验室资源，技术壁垒高、行业认可度极强；
3. 完整落地支撑：无需负责市场、融资、政企对接、运营等事务，我方全权承担商业化落地，合伙人专注技术核心深耕；
4. 科创资源赋能：对接政府科创补贴、产学研项目、产业资本融资、高端政企客户资源，项目成长速度快、容错空间大；
5. 长期事业平台：切入半导体散热、柔性电子两大万亿级前沿赛道，依托独家核心技术，打造细分领域头部企业，实现技术价值与事业价值最大化。
六、合作模式
1. 全职合伙，深度绑定，股权+分红+核心薪资三位一体收益模式；
2. 双方分工明确、优势互补：我方负责商业、市场、运营、落地，合伙人负责技术、研发、量产、迭代；
3. 依托中科院技术壁垒，避开同质化竞争，聚焦高附加值高端半导体、柔性电子应用场景，精准落地盈利。
七、应聘须知
1. 投递简历需附带：个人过往技术成果、项目落地案例、产业化经验简述；
2. 初试沟通技术认知、赛道理解、合伙理念，复试对接首席科学家进行技术深度面谈；
3. 理念契合者可快速敲定合作，启动项目全职落地。
