职位描述
半导体设备研发
主要工作:
1、 负责玻璃基光学元件制备机理研究、工艺研发及精密制造装备开发;2、 负责金属基元件材料测试、制备工艺研发及表面超洁净无损清洗。
任职要求:
1、光学、光学工程、机械工程、机械电子工程、物理、仪器科学与技术、电化学工程、电子科学与技术等相关专业;
2、熟悉玻璃基光学元件加工工艺,如光学磨削、古典抛光、CNC抛光、离子束加工、磁流变加工等;
3、熟悉金属材料加工工艺,如精密机加、表面改性、精密表面车削、超光滑抛光、光学表面清洗等。
3、熟悉金属材料加工工艺,如精密机加、表面改性、精密表面车削、超光滑抛光、光学表面清洗等。
工作地点
长春二道区芯光智谷产业园

认证资质
营业执照信息

更新于 5月9日


