更新于 6月6日
职位描述
半导体设备安装调试半导体/芯片
岗位职责：
1、负责IC载板设备研发设计，设备方案制定 设备选型评估。
2、负责生产设备的安装、调试及日常维护，确保设备稳定运行；
3、参与设备优化与技术改造，提升设备运行效率和生产良率；
4、编制设备操作规程、维护保养计划及相关技术文档；
5、协同制造技术、制造等相关团队完成设备状态交接与生产支持。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械、电气、自动化等相关专业；
3、具备扎实的机械、电气或自动化相关专业知识；
4、熟悉半导体或电子类生产设备运行原理，掌握基本的气动、液压、伺服系统知识；
5、具备较强的故障分析与动手解决能力，能适应现场作业环境；
6、具备良好的沟通协作能力及团队合作意识，抗压性强。
1、负责IC载板设备研发设计，设备方案制定 设备选型评估。
2、负责生产设备的安装、调试及日常维护，确保设备稳定运行；
3、参与设备优化与技术改造，提升设备运行效率和生产良率；
4、编制设备操作规程、维护保养计划及相关技术文档；
5、协同制造技术、制造等相关团队完成设备状态交接与生产支持。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械、电气、自动化等相关专业；
3、具备扎实的机械、电气或自动化相关专业知识；
4、熟悉半导体或电子类生产设备运行原理，掌握基本的气动、液压、伺服系统知识；
5、具备较强的故障分析与动手解决能力，能适应现场作业环境；
6、具备良好的沟通协作能力及团队合作意识，抗压性强。
工作地点
张店区淄博芯材集成电路有限公司
公司信息
淄博芯材集成电路有限责任公司
未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
淄博芯材集成电路有限责任公司注册成立于2021年9月，注册资金2475万元，由行业领先的封装载板技术团队和产业资本联合发起成立，研发、生产高端集成电路封装载板。目前公司处于工厂基础设施建设期，核心技术团队20余名，计划23年底建成投产。淄博芯材工厂坐落于淄博高新区，占地150亩，专注研发、设计、生产、测试、销售等全方位封装基板服务，涵盖BT及ABF基板，适用产品包括Coreless ETS、FCCSP、FCBGA等;产品广泛应用于消费电子、数据中心、基站和5G衍生品、人工智能、汽车电子及智能制造工业产品等场景。公司拥有行业领先的精密载板技术团队，立足自主研发，突破并掌握核心技术，实现高端载板领域的国产化和产业链自主可控。公司将以业务与资本双轮驱动，整合国内外产业资源，以提供超越顾客期待的产品和服务为方针，服务全球客户为目标，引领行业技术发展方向，实现百亿规模的跨越式发展，建成全球IC封装载板领军企业。
工商信息
企业名称 淄博芯材集成电路有限责任公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 祝国旗
经营状态 存续
成立时间 2021-09-27
注册资本 5066.6万元
认证资质
营业执照信息