更新于 5月9日
职位描述
研磨工艺半导体/芯片电子设备制造专用设备制造电气机械/电力设备
岗位职责：
1、负责超精密减薄磨削/研磨类产品的工艺测试与研发，保证磨削面形（TTV）；
2、负责客户端Grinding减薄工艺验证与优化，达到客户指标要求；
3、收集现场数据，进行持续跟踪与分析，配合设计部给出合理的设计改进建议。
4、第三代半导体材料研磨工艺开发。
任职资格：
1、 本科及以上学历，有工科背景，半导体、微电子、材料、物理、化学、电子等相关专业优先，有超精密磨削减薄相关工作经验的可不限专业；
2、 了解磨削面形控制的基本原理，能够快速学习机械产品与测量仪器基本操作；
3、 熟悉主流Grinder设备特点，精通研磨机台操作与背面减薄（Back grinding）工艺；
4、 有实验过程设计、统计过程控制、excel、word、power point、数据分析等软件的知识和经验
5、 具有良好的英文沟通能力，CET-4以上；
6、 工作严谨，事业心强、有团队合作精神。 岗位特殊要求：适应Fab工作环境，需要加班，能够中长期出差。
1、负责超精密减薄磨削/研磨类产品的工艺测试与研发，保证磨削面形（TTV）；
2、负责客户端Grinding减薄工艺验证与优化，达到客户指标要求；
3、收集现场数据，进行持续跟踪与分析，配合设计部给出合理的设计改进建议。
4、第三代半导体材料研磨工艺开发。
任职资格：
1、 本科及以上学历，有工科背景，半导体、微电子、材料、物理、化学、电子等相关专业优先，有超精密磨削减薄相关工作经验的可不限专业；
2、 了解磨削面形控制的基本原理，能够快速学习机械产品与测量仪器基本操作；
3、 熟悉主流Grinder设备特点，精通研磨机台操作与背面减薄（Back grinding）工艺；
4、 有实验过程设计、统计过程控制、excel、word、power point、数据分析等软件的知识和经验
5、 具有良好的英文沟通能力，CET-4以上；
6、 工作严谨，事业心强、有团队合作精神。 岗位特殊要求：适应Fab工作环境，需要加班，能够中长期出差。
工作地点
宁波余姚市芯丰精密科技有限公司
公司信息
宁波芯丰精密科技有限公司
未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
芯丰精密科技有限公司聚焦半导体制造关键环节，专业从事超精密半导体芯片制造设备及配套耗材的研发与生产，重点服务于高端芯片封装与三维异构堆叠等先进工艺领域。组建了由资深设备研发专家领衔的技术团队，着力实现半导体精密加工设备的国产化突破。公司聚焦三维堆叠、先进封装等前沿工艺技术及第三代半导体材料领域,致力于先进半导体设备与配套材料的研发创新,赋能全球芯片制造升级。公司专注于对减薄、环切、激光切割、先进封装等核心装备进行技术迭代与性能升级。公司总部设在浙江省宁波市,在武汉和上海设有分公司。公司自主研发的首代超精密加工设备已通过行业验证，成功实现首批客户订单交付，同步完成研磨耗材产品量产销售。通过扁平化管理模式及多学科协同研发机制，团队持续提升设备加工精度与工艺适配性，形成覆盖工艺开发、设备调试及耗材配套的综合解决方案能力，服务国内先进封装制造厂商的技术升级需求。在战略规划层面，企业构建了清晰的产品迭代路线，计划三年内完成第二代设备产线建设，五年实现第三代产品技术升级，逐步构建完整的技术专利池。秉承"突破技术壁垒，助力产业链自主可控"的核心理念，公司正稳步推进半导体精密加工设备的进口替代进程，致力于为中国半导体产业提供可靠的本土化设备支持。 芯丰精密自主研发的多款产品已成功斩获市级、省级、国家级诸多荣誉，备受客户和政府肯定。与此同时，公司知识产权布局加速推进，专利申请量已近200项，创新成果显著。
工商信息
企业名称 宁波芯丰精密科技有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
法人代表 万先进
经营状态 存续
成立时间 2021-09-18
注册资本 6081.96万元
认证资质
营业执照信息
