减薄工艺工程师

芯丰精密科技有限公司聚焦半导体制造关键环节，专业从事超精密半导体芯片制造设备及配套耗材的研发与生产，重点服务于高端芯片封装与三维异构堆叠等先进工艺领域。组建了由资深设备研发专家领衔的技术团队，着力实现半导体精密加工设备的国产化突破。公司聚焦三维堆叠、先进封装等前沿工艺技术及第三代半导体材料领域,致力于先进半导体设备与配套材料的研发创新,赋能全球芯片制造升级。公司专注于对减薄、环切、激光切割、先进封装等核心装备进行技术迭代与性能升级。公司总部设在浙江省宁波市,在武汉和上海设有分公司。公司自主研发的首代超精密加工设备已通过行业验证，成功实现首批客户订单交付，同步完成研磨耗材产品量产销售。通过扁平化管理模式及多学科协同研发机制，团队持续提升设备加工精度与工艺适配性，形成覆盖工艺开发、设备调试及耗材配套的综合解决方案能力，服务国内先进封装制造厂商的技术升级需求。在战略规划层面，企业构建了清晰的产品迭代路线，计划三年内完成第二代设备产线建设，五年实现第三代产品技术升级，逐步构建完整的技术专利池。秉承"突破技术壁垒，助力产业链自主可控"的核心理念，公司正稳步推进半导体精密加工设备的进口替代进程，致力于为中国半导体产业提供可靠的本土化设备支持。芯丰精密自主研发的多款产品已成功斩获市级、省级、国家级诸多荣誉，备受客户和政府肯定。与此同时，公司知识产权布局加速推进，专利申请量已近200项，创新成果显著。