更新于 7月9日
职位描述
封装工艺IC封装模具半导体/芯片
岗位内容：
1. 进行半导体封装模具结构的设计与优化，提高模具生产效率和质量；
2. 根据客户需求进行样品改善或新产品开发，对模具进行改进或设计；
3. 参与项目技术讨论和决策，协助制定产品开发计划。
1. 进行半导体封装模具结构的设计与优化，提高模具生产效率和质量；
2. 根据客户需求进行样品改善或新产品开发，对模具进行改进或设计；
3. 参与项目技术讨论和决策，协助制定产品开发计划。
4.参与模具的试模、调整并根据试模情况进行设计调整。
任职要求：
1. 机械、材料等相关专业背景，有5年及以上半导体封装模具设计经验；
2. 熟练掌握CAD、UG等常用设计软件，熟悉半导体封装模具结构及其工艺流程；
3. 具备较强的沟通协调能力和团队合作精神，有较强的工程设计和方案解决能力。
任职要求：
1. 机械、材料等相关专业背景，有5年及以上半导体封装模具设计经验；
2. 熟练掌握CAD、UG等常用设计软件，熟悉半导体封装模具结构及其工艺流程；
3. 具备较强的沟通协调能力和团队合作精神，有较强的工程设计和方案解决能力。
工作地点
虎丘区苏州通玖精密制造有限公司A2栋1楼
工作地点
公司信息
苏州通玖精密制造有限公司
未融资 · 20-99人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
州通玖精密制造有限公司，成立于2021年10月8日，是一家专业从事半导体封测后道工序的治具、模具、的研发、生产、销售的企业。拥有先进的国外高精度加工母机及精密零件加工管理体系；致力于为半导体封测设备等大型设备提供IC（芯片）模具、刀具、治具等非标模具的研发、设计、生产和服务。
工商信息
企业名称 苏州通玖精密制造有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 王忠平
经营状态 存续
成立时间 2021-10-08
注册资本 1000万元
认证资质
营业执照信息
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