岗位职责:
1、具有Die attach、Wire bond工艺制程能力、效率提升及自动化导入;
2、负责新产品导入阶段DA/WB参数验证、作业程序的建立及作业调机;
3、负责新产品作业数据收集,不良分析与改善,改善报告的编写;
4、配合NPI进行夹具验证,设备资源的评估及导入;
5、负责Die attach & Wire bond工序文件的编写(PFMEA,SOP,CP,OCAP等);
6、负责Die attach & Wire bond作业人员/技术员的培训等;
7、负责当站工艺制程能力汇总、当站问题案例知识汇总、DA&WB产品设计规范的更新;
岗位要求:
1、本科学历,3年以上经验;
2、具有Die attach、Wire bond工艺经验;
3、熟悉普莱信DA1201S设备、熟悉ASM Eagle AERO设备;同时具有Datacon 2200 evo设备操作经验的优先。
4、熟悉SiP系统级封装产品的优先