职位描述
DIE ATTACH普莱信DA1201S设备ASM EAGLE AERO设备WIRE BOND电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、具有Die attach、Wire bond工艺制程能力、效率提升及自动化导入；
2、负责新产品导入阶段DA/WB参数验证、作业程序的建立及作业调机；
3、负责新产品作业数据收集，不良分析与改善，改善报告的编写；
4、配合NPI进行夹具验证，设备资源的评估及导入；
5、负责Die attach & Wire bond工序文件的编写(PFMEA,SOP,CP,OCAP等）；
6、负责Die attach & Wire bond作业人员/技术员的培训等；
7、负责当站工艺制程能力汇总、当站问题案例知识汇总、DA&WB产品设计规范的更新；
1、具有Die attach、Wire bond工艺制程能力、效率提升及自动化导入；
2、负责新产品导入阶段DA/WB参数验证、作业程序的建立及作业调机；
3、负责新产品作业数据收集，不良分析与改善，改善报告的编写；
4、配合NPI进行夹具验证，设备资源的评估及导入；
5、负责Die attach & Wire bond工序文件的编写(PFMEA,SOP,CP,OCAP等）；
6、负责Die attach & Wire bond作业人员/技术员的培训等；
7、负责当站工艺制程能力汇总、当站问题案例知识汇总、DA&WB产品设计规范的更新；
岗位要求：
1、本科学历，3年以上经验；
2、具有Die attach、Wire bond工艺经验；
3、熟悉普莱信DA1201S设备、熟悉ASM Eagle AERO设备；同时具有Datacon 2200 evo设备操作经验的优先。
4、熟悉SiP系统级封装产品的优先
1、本科学历，3年以上经验；
2、具有Die attach、Wire bond工艺经验；
3、熟悉普莱信DA1201S设备、熟悉ASM Eagle AERO设备；同时具有Datacon 2200 evo设备操作经验的优先。
4、熟悉SiP系统级封装产品的优先
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