更新于 2月7日

DA&WB工艺工程师

1-1.7万·17薪
  • 惠州惠城区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

DIE ATTACH普莱信DA1201S设备ASM EAGLE AERO设备WIRE BOND电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、具有Die attach、Wire bond工艺制程能力、效率提升及自动化导入;
2、负责新产品导入阶段DA/WB参数验证、作业程序的建立及作业调机;
3、负责新产品作业数据收集,不良分析与改善,改善报告的编写;
4、配合NPI进行夹具验证,设备资源的评估及导入;
5、负责Die attach & Wire bond工序文件的编写(PFMEA,SOP,CP,OCAP等);
6、负责Die attach & Wire bond作业人员/技术员的培训等;
7、负责当站工艺制程能力汇总、当站问题案例知识汇总、DA&WB产品设计规范的更新;
岗位要求:
1、本科学历,3年以上经验;
2、具有Die attach、Wire bond工艺经验;
3、熟悉普莱信DA1201S设备、熟悉ASM Eagle AERO设备;同时具有Datacon 2200 evo设备操作经验的优先。
4、熟悉SiP系统级封装产品的优先

奖金绩效

年底双薪、年终奖、季度奖

工作地点

惠州惠城区广东德赛矽镨技术有限公司(潼湖厂区)

职位发布者

刘女士/人事经理

三日内活跃
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公司Logo广东德赛矽镨技术有限公司
广东德赛矽镨技术有限公司(股票代码:德赛电池000049)。我司隶属于广东德赛集团,是专业从事系统性封装(SIP)的研发、制造和销售的公司,产品主要涉及锂电池电源管理系统,消费电子产品精密模组及雷达系统等领域,其中锂电池电源管理系统产品居国际高端市场前列,与国际一流电子企业建立了稳固的合作关系。雷达系统产品主要涉物联网领域的智能家居医疗养老及智慧照明等。为实现企业长远可持续发展,我们大力招纳和培养优秀人才,公司将提供广阔的职业发展空间和富有竞争力的薪酬待遇。
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