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职位描述
设计Layout设计PCB设计
岗位职责:
1.负责车载座舱域控产品的主板以及通信模组的PCB Layout设计开发工作；
2.独立负责元器件PCB封装制作、维护元器件PCB封装库；
3.根据原理图进行PCB Layout，独立完成PCB设计；
4.根据产品需求配合结构工程师/硬件工程师完成PCB的堆叠和评估，并完成可行性评估；
5.制作PCB Gerber文件、制板要求、拼板文件等，并与PCB板厂进行工程确认；
6.配合生产解决PCB设计相关问题；配合处理EMC、EMI、安规设计以及信号完整新设计相关问题；
7.制定及完善PCB Layout规范文件。
任职要求:
1.本科及以上学历，5年以上PCB Layout工作经验；
2.熟练掌握Cadence、Cam350、SI9000等软件操作；
3.熟练在Cadence Allegro中利用skill辅助工具；
4.熟悉多层电路板HDI设计以及电路板制作工艺，对高速PCB板材有一定认识；
5.有高速线路板布板经验，有射频电路板布板经验；
6.熟练掌握各类型DDR、eMMC、PCIe、USB3、LVDS、MIPI、PCIE等布局布线规则；
7.具备DFM(可制造性设计)、DFA(可装配性设计)意识，确保设计符合生产工艺要求；
8.为人诚恳，耐心细致，有团队协作与沟通能力。
工作地点
江夏区理工光科湖北省武汉市东湖新技术开发区大学园路23号
公司信息
中信科智联科技有限公司
A轮 · 300-499人 · 物联网、汽车智能网联、计算机硬件、半导体/芯片
已审核
公司介绍
中信科智联科技有限公司（简称“中信科智联”）是中国信科集团旗下专注于C-V2X车联网标准研究、技术创新、产品研发、生产服务于一体的高新技术企业，是集团车联网产业的骨干载体，注册资本10亿元。 依托中国信科集团在移动通信领域的技术积累，中信科智联从2012年即开展我国核心知识产权的C-V2X（LTE-V2X和NR-V2X）技术标准研究、产品开发和市场推广工作，拥有完整的C-V2X端到端产品系列及车路协同解决方案。 中信科智联基于集团自研芯片的车规级模组、车载终端（OBU）、路侧设备（RSU）、路侧多传感器融合感知站等硬件产品，及基于自研模组的LTE-V SDK开发包，ITS协议栈、LTE-V-APP、CA安全验证平台、车路云协同平台等软件产品和方案已广泛应用于市场；基于智慧高速、城市道路、智慧园区、智慧出行、智慧港口、智慧矿山、智慧机场、智慧隧道等解决方案已在逾40个不同项目完成部署应用。 基于自有产品和方案的广泛应用，高鸿智联已向市场提供基于C-V2X网络规划优化、高精度定位、测试联调督导、技术咨询等培训和服务。
工商信息
企业名称 中信科智联科技有限公司
企业类型 有限责任公司（国有控股）
法人代表 赵德胜
经营状态 存续
成立时间 2021-11-23
注册资本 11.69亿元
认证资质
营业执照信息
