更新于 3月17日

半导体工艺整合工程师

2-3.5万
  • 深圳 南山区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺薄膜工艺刻蚀工艺CVD工艺CMP工艺半导体芯片半导体/芯片
工作职责
1、负责芯片工艺模组间协调,工艺短流程及工艺模块的优化;
2、负责关键工艺开发及优化、新工艺技术研究及开发;
3、配合工艺整合主管完成芯片工艺整合相关工作,芯片电参数异常的分析;
4、负责芯片工艺技术文件编制。
任职资格
1、本科及以上学历,半导体器件、微电子封装、机电或相关专业;
2、3年及以上强相关岗位工作经验;
3、具有较强的组织策划、沟通协调能力,身心健康,积极进取,责任心强,能承受压力

工作地点

工作地点
南山区深圳市软件产业基地5栋D座1
位置图标
完善简历

客户公司信息

客户公司名称 某制造业公司
客户公司地址 株洲石峰区
客户公司人数 1000-9999人

公司信息

湖南八斗金人才信息科技有限公司

未融资 · 20人以下 · 人力资源 已审核 已审核

60 个在招职位

工商信息

企业名称 湖南八斗金人才信息科技有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 刘苏
经营状态 存续
成立时间 2018-05-18
注册资本 200万元
查看全部信息

认证资质

营业执照信息 人力资源服务许可证

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