职位描述
封装工艺薄膜工艺刻蚀工艺CVD工艺CMP工艺半导体芯片半导体/芯片
工作职责
1、负责芯片工艺模组间协调,工艺短流程及工艺模块的优化;
2、负责关键工艺开发及优化、新工艺技术研究及开发;
3、配合工艺整合主管完成芯片工艺整合相关工作,芯片电参数异常的分析;
4、负责芯片工艺技术文件编制。
任职资格
1、本科及以上学历,半导体器件、微电子封装、机电或相关专业;
2、3年及以上强相关岗位工作经验;
3、具有较强的组织策划、沟通协调能力,身心健康,积极进取,责任心强,能承受压力
1、负责芯片工艺模组间协调,工艺短流程及工艺模块的优化;
2、负责关键工艺开发及优化、新工艺技术研究及开发;
3、配合工艺整合主管完成芯片工艺整合相关工作,芯片电参数异常的分析;
4、负责芯片工艺技术文件编制。
任职资格
1、本科及以上学历,半导体器件、微电子封装、机电或相关专业;
2、3年及以上强相关岗位工作经验;
3、具有较强的组织策划、沟通协调能力,身心健康,积极进取,责任心强,能承受压力
工作地点
南山区深圳市软件产业基地5栋D座1

工作地点

客户公司信息
客户公司名称 某制造业公司
客户公司地址 株洲石峰区
客户公司人数 1000-9999人
公司信息
湖南八斗金人才信息科技有限公司
未融资 · 20人以下 · 人力资源
已审核
工商信息
企业名称 湖南八斗金人才信息科技有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 刘苏
经营状态 存续
成立时间 2018-05-18
注册资本 200万元
认证资质
营业执照信息 人力资源服务许可证
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更新于 3月17日




