更新于 5月14日

高级热设计工程师

1.8-2.8万
  • 成都 郫都区
  • 5-10年
  • 硕士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

液冷设计风冷设计散热设计
岗位职责
1. 负责产品/设备热控系统方案设计,包括散热方案、温控逻辑、热管理系统搭建。
2. 使用 Flotherm/Icepak/ANSYS 等工具完成热仿真分析,输出温度场、流场分析报告。
3. 完成热控部件选型:散热器、风机、热管、液冷板、导热材料、温度传感器等。
4. 制定热测试方案,跟进样机热性能测试、温升测试、可靠性验证,优化散热设计。
5. 与结构、硬件、电子、工艺团队协同,确保热设计满足量产与可靠性要求。
6. 编写热设计文档、计算书、BOM、测试报告及相关技术规范。
7. 跟踪行业先进热管理技术(液冷、相变散热、高密度散热等)并落地应用。
任职要求
1. 硕士及以上学历,热能与动力工程、工程热物理、机械设计、能源动力等相关专业。
2. 熟悉传热学、流体力学、工程热力学基础理论。
3. 能熟练使用至少一种热仿真软件:Icepak / Flotherm / STAR-CCM+ / ANSYS。
4. 熟悉常见散热方式:风冷、热管、均温板、液冷板、散热模组设计。
5. 具备热测试经验,能独立完成温升、高低温、可靠性测试与问题整改。
6. 工作严谨细致,具备良好的沟通协调能力与团队合作意识。
7. 有服务器、储能、新能源汽车、工控、消费电子热设计经验者优先。

工作地点

工作地点
郫都区成都四威科技股份有限公司成都四威科技股份有限公司合作街道新航路18号102号厂房
位置图标
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公司信息

南京瑞为新材料科技有限公司

A轮 · 100-299人 · 半导体/芯片 已审核 已审核

14 个在招职位

公司介绍

南京瑞为新材料科技有限公司是成立于江苏南京的芯片领域高科技初创企业,目前已获得无限基金See Fund,明智资本,清华系水木资本等投资方的A轮融资。 公司聚焦芯片散热领域的新材料研发、设计、生产与供应。产品具备高导热、低膨胀系数的优良性能,技术与工艺达到国际一流水准,对半导体芯片的寿命、可靠性等性能具有显著提升,在5G产品、电动汽车、光伏、医疗设备等领域具备广阔应用前景。公司设研发、生产、市场营销、运营等部门,技术与管理团队毕业自哈工大、清华、南京航空航天大学等,在行业内知名公司有多年从业经历,具备丰富的理论和实践经验。未来,公司在芯片散热新材料领域以建立全球化的研发、运营、制造、供应平台为目标,以创造芯片散热领域的世界级品牌为使命,为芯片产业贡献力量。一个更美好的“芯”世界,值得我们全力以赴。公司是南京航空航天大学投资成立的国有参股的军工企业,董事长是哈尔滨工业大学博士,南京航空航天大学教授,硕士研究生导师。

工商信息

企业名称 南京瑞为新材料科技有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 王长瑞
经营状态 存续
成立时间 2021-12-24
注册资本 1674.58万元
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认证资质

营业执照信息

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