封装设备工程师

岗位职责：
1.设备选型和技术协议拟定；
2.设备报废评估审核；
3.审核制造部提交的设备PM计划,并监督执行情况；
4.对各工序设备备件耗用分析及成本管理，要求制造部根据备件耗用状况制定管控措施及备件成本耗用情况分析；
5.产线重大设备异常经工程师没有办法处理的问题提请供应商过来协助处理；
6.拟定设备维护保养作业流程规范；
7.评估设备升级改造方案及参与改造；
8.参与产线技术员、工程师和工艺员技能评审。
9.规范设备验收流程和验收表单；
10.开展技术员技能培训课程；
11.推动设备效率提升行动；
12.配合采购进行备品备件降本行动。
任职资格：
1．具有3年以上半导体封装段的相关工作经验，精通JAF，SD832D，lotus12，Lotus-E Plus，AD832i一种设备的原因分析问题处理。
2．半导体封测行业的专业先进封装背景和管理经验；
3．熟练运用ERP、MES系统；
4．了解office等软件应用。