职位描述
研发硬件研发电子/半导体/集成电路
工作职责:
1.负责新项目设计风险评审,可量产性评估报告输出。
2.新项目工艺流程,SOP,CP资料的制定。
3.试产问题点汇总,不良分析并推动改善,输出试产总结报告。
4.试产&量产首单客户端客诉问题点对接处理以及报告回复。
5.制程参数的DOE验证,失效案例复盘及信赖性问题分析改善。
6.上级领导安排的其他工作。
2.新项目工艺流程,SOP,CP资料的制定。
3.试产问题点汇总,不良分析并推动改善,输出试产总结报告。
4.试产&量产首单客户端客诉问题点对接处理以及报告回复。
5.制程参数的DOE验证,失效案例复盘及信赖性问题分析改善。
6.上级领导安排的其他工作。
任职资格:
本科以上学历,5年以上NPI相关工作经验(有英语沟通能力优先)
机械、光学、英语或相关专业
英语(CET-四级)及以上
1、受过DFMEA&六西格玛方面的能力培训优先。
2、熟悉5Why分析法,MSA测量系统分析,过程能力分析手段。
3、3-5年以上的CCM新产品导入相关经验。
4、熟悉摄像头模组工艺流程,能够识别模组制程关键工序,具备解决信赖性不良问题解决能力优先。
5、有良好的逻辑思维,针对模组不良有较强的分析解决及报告编辑能力。
6、具备较强学习创新能力,团队协作能力,沟通协调能力,责任心强。
7、具备团队合作意识级管理能力。
8、具备处理突发异常及解决复杂问题的能力
9、很强的计划性和实施执行的能力;
10、很强的激励、沟通、协调、团队领导能力,责任心、事业心强.
本科以上学历,5年以上NPI相关工作经验(有英语沟通能力优先)
机械、光学、英语或相关专业
英语(CET-四级)及以上
1、受过DFMEA&六西格玛方面的能力培训优先。
2、熟悉5Why分析法,MSA测量系统分析,过程能力分析手段。
3、3-5年以上的CCM新产品导入相关经验。
4、熟悉摄像头模组工艺流程,能够识别模组制程关键工序,具备解决信赖性不良问题解决能力优先。
5、有良好的逻辑思维,针对模组不良有较强的分析解决及报告编辑能力。
6、具备较强学习创新能力,团队协作能力,沟通协调能力,责任心强。
7、具备团队合作意识级管理能力。
8、具备处理突发异常及解决复杂问题的能力
9、很强的计划性和实施执行的能力;
10、很强的激励、沟通、协调、团队领导能力,责任心、事业心强.
工作时间:五天八小时工作制
五险一金,生日礼金,法定假等福利
工作地点
共创基地中山市火炬开发区科技东路39号之三201室A卡

认证资质
营业执照信息

更新于 4月3日


