激光工艺工程师（晶圆切割/隐切方向）

岗位职责：
负责半导体晶圆（硅/SiC/GaN等）的激光隐切工艺开发、参数优化及量产导入。
操作与调试DISCO激光开槽、隐切、研磨等设备（如7161、7262、7361、7362、7340系列），解决工艺异常。
对接客户NPI需求，将客户标准转化为内部工艺规范，推动产品从试产到量产。
分析工艺数据（DOE/SPC），撰写报告，持续提升良率与效率。
任职要求：
1 .统招本科及以上学历，工科专业。
2. 2年以上半导体封测或晶圆厂磨划/隐切/划片工艺经验。
3. 熟悉DISCO激光设备操作及工艺调试
4. 具备NPI或客户对接经验者优先。
5. 能独立判断产品缺陷，有FACA/8D报告能力