更新于 6月3日
职位描述
光刻工艺蚀刻工艺镀膜工艺半导体设备运维工艺数据分析洁净车间作业
工作职责
1. 协助工程师完成晶圆制造各工序（如光刻、蚀刻、薄膜沉积等）的工艺参数监控与调整，确保生产流程稳定。
2. 负责生产设备的日常操作、维护及简单故障排查，保障设备正常运行。
3. 记录工艺数据并进行初步分析，及时反馈异常情况，协助优化工艺方案。
4. 严格执行生产安全规范与质量管控流程，确保产品良率达标。
任职要求
1. 本科及以上学历，微电子、材料科学、化学工程等相关专业。
2. 了解半导体制造基本流程，熟悉至少1-2种核心工艺（如光刻、CVD/PVD等）优先。
3. 具备良好的动手操作能力与细节把控意识，能适应洁净车间工作环境。
4. 掌握基础数据分析工具（如Excel），具备问题分析与解决的基本逻辑。
1. 协助工程师完成晶圆制造各工序（如光刻、蚀刻、薄膜沉积等）的工艺参数监控与调整，确保生产流程稳定。
2. 负责生产设备的日常操作、维护及简单故障排查，保障设备正常运行。
3. 记录工艺数据并进行初步分析，及时反馈异常情况，协助优化工艺方案。
4. 严格执行生产安全规范与质量管控流程，确保产品良率达标。
任职要求
1. 本科及以上学历，微电子、材料科学、化学工程等相关专业。
2. 了解半导体制造基本流程，熟悉至少1-2种核心工艺（如光刻、CVD/PVD等）优先。
3. 具备良好的动手操作能力与细节把控意识，能适应洁净车间工作环境。
4. 掌握基础数据分析工具（如Excel），具备问题分析与解决的基本逻辑。
工作地点
潍坊寒亭区山东滨海集成电路产业园S5栋一层
公司信息
晶旺半导体(山东)有限公司
未融资 · 20-99人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
晶旺半导体（山东）有限公司位于山东省潍坊市滨海区集成电路产业园，专注于半导体晶圆制造领域的技术研发与生产服务。公司以晶圆Bumping加工为核心业务，一期项目已形成48,000片/月的加工产能，二期规划投资5-9亿元建设半导体高端制造产业园，目标将Bumping产能提升至15万片/月，并同步拓展晶圆测试与封装产线，构建完整产业链布局。企业严格实施ISO9001质量管理体系，结合QC七大工具、8D分析等质量控制方法，建立了覆盖进料、制程到出货的全流程品控机制。团队通过工艺参数监控与持续改进方案，保障产品良率与客户需求响应效率。当前业务聚焦于半导体制造工艺优化与产能升级，稳步推进高端封装技术研发及产业化应用。公司依托规模化投资与产能规划，致力于成为国内半导体制造领域的重要参与者。员工可享受双休、五险一金、免费午餐等规范化福利保障，工作环境注重技术实践与流程优化能力的协同提升。
工商信息
企业名称 晶旺半导体（山东）有限公司
企业类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 闾邱祁刚
经营状态 存续
成立时间 2021-01-04
注册资本 1亿元
认证资质
营业执照信息
