职位描述
通信/网络设备半导体/芯片
需接受每月有2~3周时间到南京出差
工作内容： 1.售前技术导入与方案引导
2.研发与客户的桥梁（DFM与定制化）
3.现场调试与故障分析（FA）
4.技术文档的整理沉淀
具体薪资面谈
工作经验：
3年以上光模块、连接器、高速线缆或相关领域硬件研发&测试经验
3年以上光模块、连接器、高速线缆或相关领域硬件研发&测试经验
知识与技能：
1.通晓光通信行业知识
2.熟练使用光谱仪、光功率计、误码仪、眼图仪、光衰减器等光层测试设备
3.具备微小型元器件（0402/0201封装、光模块金手指、连接器引脚）的手工焊接、返修能力
4.能进行光模块固件烧录、寄存器配置；熟悉I2C/MDIO等通信协议；了解Python/C等脚本语言者优先（用于自动化测试）
5.有独立完成竞品测试对比、输出分析报告的经验
6.有对销售团队、代理商或客户进行技术培训的经验
1.通晓光通信行业知识
2.熟练使用光谱仪、光功率计、误码仪、眼图仪、光衰减器等光层测试设备
3.具备微小型元器件（0402/0201封装、光模块金手指、连接器引脚）的手工焊接、返修能力
4.能进行光模块固件烧录、寄存器配置；熟悉I2C/MDIO等通信协议；了解Python/C等脚本语言者优先（用于自动化测试）
5.有独立完成竞品测试对比、输出分析报告的经验
6.有对销售团队、代理商或客户进行技术培训的经验
