职位描述
SolidWorks军品半导体/芯片
岗位职责:
1、负责与客户、项目负责人协调结构方案; 2、负责产品的结构设计,编制相关的技术文件,在设计过程中贯彻相关设计要求:
3、负责产品热设计、应力设计,并进行针对性仿真:
3、负责产品热设计、应力设计,并进行针对性仿真:
4、负责产品结构BOM表拟制,并下发结构生产任务。
任职要求:
1、本科及以上学历,机械类、电子类相关专业:
2、熟练使用结构三维设计软件,熟悉热、振动及其它力学设计及仿真:
2、熟练使用结构三维设计软件,熟悉热、振动及其它力学设计及仿真:
3、具有丰富的设计经验,熟悉电子类产品结构设计:
4、有较好的团队合作能力,较强的协调能力、学习能力。
工作地点
四川省成都市武侯区武科西五路360号西北8栋1单元1号门4楼

工作地点

公司信息
四川海芯微科技有限公司
天使轮 · 20-99人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
四川海芯微科技有限公司成立于2022年,是专业从事太赫兹射频芯片及雷达微系统研发和生产的企业。公司具备国内先进的太赫兹芯片设计能力,致力于为客户提供安全检测及工业监测、相控阵雷达、物联网等行业应用的毫米波射频芯片。公司由自海内高层次人才、教授等组成,主要来自新加坡南洋理工大学、西安电子科技大学、电子科技大学、中国工程物理研究院等国内外知名高校院所,核心团队的技术研究基础深厚,多篇论文被SCI/EI收录,同时核心团队均有10年已上行业研发经验能快速实现技术成果转化、产业化应用。
工商信息
企业名称 四川海芯微科技有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 颜尧平
经营状态 存续
成立时间 2022-12-12
注册资本 1157.9万元
认证资质
营业执照信息
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