封装生产部经理

岗位职责：
1、根据公司产品交付安排，负责完成生产计划制定和原材料申购，合理调配人员，确保完成生产任务；
2、负责每天生产计划的落实，跟进生产产量并汇总生产报表；
3、监督和指导员工的操作，确保其符合安全规范和质量标准，执行产线巡线和改善产线问题；
4、组织生产班前会，安排好班次之间的工作交接；
5、权限范围内处理当班生产质量问题，及时推动问题的解决，重大问题及时汇报；
6、负责执行研发部、质量部等制订的工艺改进措施并及时更新结果；
7、执行并监督所有安全规程、确保安全生产以及现场6S监督执行和规范作业；
8、负责生产部员工管理、考勤记录、绩效评估等，对员工及时进行指导、奖励、批评。

任职资格：
1、本科及以上，3年以上半导体封装生产一线相关管理工作经验；
2、具备良好的沟通协调能力和生产团队管理经验；
3、万级、千级、百级洁净间管理相关工作经验；
4、熟悉生产现场管理、物料管理；
5、熟悉质量管理体系、生产班组管理等。