更新于 9月18日
职位描述
半导体/芯片
1、主要负责 DCB/AMB/DPC 陶瓷基板相关的新材料或新产品的研发及团队管理工作；
2、参与/负责制订和实施产品、材料的研究和开发项目计划；
3、负责对新DCB/AMB产品、新陶瓷/无氧铜原料、产品配方改良和工艺优化
4、负责AMB钎焊浆料评价及蚀刻体系优化
5、协同生产部门处理产品工艺改善问题；
6、协助质量、销售部门，工程部门解决客户技术问题。
要求:
1、本科学历以上、硕士优先（逻辑思路清晰，有专业背景，相关工作经验优先）材料类、化学类，钎焊类相关专业优先考虑；
2、技术能力必须要符合，有一定带队管理经验，有相关行业工作经验；
3、能够根据项目要求自行制定研究方向和实验计划；
4、了解并掌握陶瓷材料、覆铜陶瓷基板的 各种分析测试方法；
5、有管理研发团队，新产品研发管理流程等相关工作经验 ；
6、有陶瓷覆铜基板产品(DBC/AMB/DPC)研发或工程团队管理经验者优先。
7、有一定模块封装方面的经验，了解模块封装的相关流程。
2、参与/负责制订和实施产品、材料的研究和开发项目计划；
3、负责对新DCB/AMB产品、新陶瓷/无氧铜原料、产品配方改良和工艺优化
4、负责AMB钎焊浆料评价及蚀刻体系优化
5、协同生产部门处理产品工艺改善问题；
6、协助质量、销售部门，工程部门解决客户技术问题。
要求:
1、本科学历以上、硕士优先（逻辑思路清晰，有专业背景，相关工作经验优先）材料类、化学类，钎焊类相关专业优先考虑；
2、技术能力必须要符合，有一定带队管理经验，有相关行业工作经验；
3、能够根据项目要求自行制定研究方向和实验计划；
4、了解并掌握陶瓷材料、覆铜陶瓷基板的 各种分析测试方法；
5、有管理研发团队，新产品研发管理流程等相关工作经验 ；
6、有陶瓷覆铜基板产品(DBC/AMB/DPC)研发或工程团队管理经验者优先。
7、有一定模块封装方面的经验，了解模块封装的相关流程。
工作地点
南通海门区江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
公司信息
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
瀚思瑞Hexcera®以自主研发的钎焊浆料、可靠性增强技术和精密蚀刻技术为核心竞争力，并配备了来自美国、日本及国内的尖端制造设备，建立了强大的生产体系。公司在关键制程开发领域拥有专业的技术知识和经验，能够为客户提供从材料选择、制造、封装到测试的一站式解决方案，确保产品的高品质和信赖度。 瀚思瑞Hexcera®选用国际一流的陶瓷覆铜基板生产及检测设备，包括来自日本和国内的先进技术，以保证产品的高交付标准。公司拥有全面的DCB和AMB覆铜陶瓷基板表面处理能力，提供镀镍、镀金、镀银等多种表面处理服务，以满足客户的多样化需求。 目前，瀚思瑞Hexcera®的一期项目已投入超过1亿元人民币，工厂占地面积约为11000平方米。公司计划分三期完成整个项目，预计总投资将超过21.5亿人民币。自公司成立以来，瀚思瑞始终坚持“客户质量第一”的原则，为客户提供专业的技术支持和优质的售后服务。
工商信息
企业名称 江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 史卫利
经营状态 存续
成立时间 2023-03-20
注册资本 1.11亿元
认证资质
营业执照信息
